25W/m·K 液态金属导热硅脂 - 高性能散热界面材料-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团 NFION 25W/m·K 气态不锈钢热传导硅脂是款以镓基镁合金为层面的高烧传导表层村料，可以通过不锈钢相的高烧导率，满足很好的排热有效率。村料拥有不错的流动性能性，是可以自己润湿并最快添加排热器与集成电路芯片中间的微纳级空隙，偏态变低表层导热系数。

实用做对散热管耐热性必须超高的 GPU、CPU、服务性器，并且车子电子为了满足电子时代发展的需求，掌控器等发高烧流强度机械。实用时要考虑复合浏览器兼容性，禁止进行触碰铝合金表面层。

特点优势

极高导热性能（25.0 W/m·K）

需求高热量流规格集成电路芯片与顶配级散热器环境的特点规范要求。

低热阻界面

涂覆后生成超溥平滑金属件热传导过道，很好有效降低关键摄氏度。

高流动性填充能力

主动铺展很小精致结构特征，排除氧气空隙，提高了传热系数率。

长期稳定，不干裂不泵出

固体废金属特性有效确保长寿县命耐用性，适保障器等长的周期启动3d场景。

支持高功率平台

适广泛用于于 CPU / GPU、保障器主板芯片、公率电源模块、二手车电子器件设定器等。

与铜、镍等金属兼容性佳

意见和建议搭配技巧铜底或镀镍表面上，以免与铝直接的打交道（对铝有锈蚀性）。

优良施工性

可自动式点胶机、刮涂，适用自动式化生产方式线。

应用方式

表面准备：清理芯片与散热器表面，保持干燥、清洁。

涂布方式选择：点胶/刮涂/丝网涂布均可，推荐薄层施工。

材料施加：控制涂布量，确保界面完全覆盖。

装配贴合：安装散热器并施加适当压力，使材料充分铺展。

固化与检查：无需固化，确认界面均匀后即可进入装配工序。

使用注意：避免与铝表面直接接触，推荐铜或镀镍金属。

应用领域

高性能 GPU、CPU、服务器处理器功率器件 / IGBT / MOSFET 模组高端消费电子 SoC 散热系统工业控制设备、高算力边缘计算单元

产品物性表

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