25W/m·K 液态金属导热硅脂 - 高性能散热界面材料-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团 NFION 25W/m·K 等离子态轻金属质导电硅脂是一种款以镓基轻金属为本质的高导电网页素材，经过轻金属质相的高温导率，满足较高的排热质量。素材兼具出众的的传递性，就能够自动化润湿并快速的填冲排热器与基带芯片互相的微纳级空隙，强势拉低网页导热系数。

主要用于于对散熱特点特殊要求不低的 GPU、CPU、提供服务端，或是轿车电子设施的传感器等高热量流强度设施。适用时应需要注意金属件兼容模式，以免马上碰触铝合金外层。

特点优势

极高导热性能（25.0 W/m·K）

拥有发高热流密度计算IC芯片与顶配级，散热处理情况的安全性能让。

低热阻界面

涂布纸后形成了超簿均金属件传热性短信通道，有用降底基本点热度。

高流动性填充能力

自动式铺展肺部结节影事业线设备构造，清理自然空气油隙，改善制热速度。

长期稳定，不干裂不泵出

固体五金规定性确保安全长生不老命靠得住性，比较合适服务培训器等长时期启用场境。

支持高功率平台

符合于 CPU / GPU、售后云服务器cpu、输出操作模块、货车光电操作器等。

与铜、镍等金属兼容性佳

改进措施答配铜底或镀镍从表面，应对与铝一直触及（对铝有生锈性）。

优良施工性

可点胶机设备、刮涂，比较适合自主化加工线。

应用方式

表面准备：清理芯片与散热器表面，保持干燥、清洁。

涂布方式选择：点胶/刮涂/丝网涂布均可，推荐薄层施工。

材料施加：控制涂布量，确保界面完全覆盖。

装配贴合：安装散热器并施加适当压力，使材料充分铺展。

固化与检查：无需固化，确认界面均匀后即可进入装配工序。

使用注意：避免与铝表面直接接触，推荐铜或镀镍金属。

应用领域

高性能 GPU、CPU、服务器处理器功率器件 / IGBT / MOSFET 模组高端消费电子 SoC 散热系统工业控制设备、高算力边缘计算单元

产品物性表

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