高功率散热需求升级-20W/m·K液态金属导热硅脂-应对极端热流密度挑战-J9直营集团NFION

产品介绍

20W/m·K 液太村料传热性硅脂主要采用村料基传热性活性炭过滤器装修标准，传热性效果更为明显低于传统化硅脂和平凡村料膏装修标准。村料呈膏状，可在微对话框间多方面融入填隙，更为明显降底对话框热导率，提升热管散热利用率。不适用在持续保持高耗油率行驶装置，如精准服务端 CPU、GPU、AI 加速器集成电路芯片与车规级治理器。

⚠ 液态金属不可与铝材直接接触，建议搭配铜或镀镍铜表面使用。

特点优势

20W/m·K 超高导热性能

防范极致热流容重，考虑高效能统计手机平台需要量。

界面极低热阻

液太合金结构的手机网络产生高热出入口。

稳定膏状，不泵出、不干裂

炎热短期工作的下始终保持框架稳定可靠。

适配多类型封装器件

认可裸片、BGA、电率功能等发烧通量格局。

施工工艺灵活

帮助点胶机设备、丝印、刮涂，可以用在于定时化产出。

高温可靠性强

在持续高温与热反复状态下持续稳定性传热稳定性。

禁止接触铝材

液态氨合金材料与铝的反应会出现防腐蚀，需用到铜或镀镍的表面。

应用方式

界面清洁：清除油污、灰尘、颗粒。

确认材料兼容性：仅用于铜/镀镍铜等金属界面，避免铝接触。

选择施工方式：点胶、刮涂或丝印。

均匀涂布：控制厚度，覆盖所有界面区域。

组件压合：通过散热器施加合适压力，促进材料铺展。

热稳定过程：设备工作温度下自动填隙并形成导热通道。

可靠性验证：热循环、功率老化、温升等测试。

应用领域

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、推理与训练服务器、边缘计算设备
数据中心与通信设备：服务器散热模块、高功率光模块、通信基带处理器
汽车电子（非动力电池）：ADAS 主控、车载计算平台（域控制器）、车规 MCU / SoC 热界面
工业与电源电子：IGBT 模块、工业控制器、高频功率模块
高热流密度消费电子设备：电竞主机、高性能笔记本、高功率充电器与适配器

产品物性表

工作	政府部门	测验值	检查规则
传热性常数	W/m.k	＞20	ASTM D5470
纯水电导率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
色泽	-	亮银灰色	目检
体型	-	膏状	-
溶解度	g/cc	4.5	ASTM D1475
黏度	mPa·s	8000	DHR-2
溶解率	%	0.001	125℃/24H
事业高温	℃	-40~600	NFION Test Method
浸蚀性	-	铝结垢	-

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