高功率散热需求升级-20W/m·K液态金属导热硅脂-应对极端热流密度挑战-J9直营集团NFION

产品介绍

20W/m·K 固体轻金属件质热传导硅脂所采用轻金属件质基热传导悬浮填料组织体制，热传导性能偏态远远超出一般硅脂和平凡轻金属件质膏组织体制。原料呈膏状，可在微接面间加以渗透法填隙，偏态降接面热导率，加快热量散发高效率。适宜于坚持高电率正常运作设施设备，如服务管理器 CPU、GPU、AI 加快工作芯片与车规级工作器。

⚠ 液态金属不可与铝材直接接触，建议搭配铜或镀镍铜表面使用。

特点优势

20W/m·K 超高导热性能

需要对特别热流体积，具备性能比较高方面计算公式系统所需。

界面极低热阻

气态金属制架构网咯转变成便捷热检修通道。

稳定膏状，不泵出、不干裂

室温太久事情下保持增强架构增强。

适配多类型封装器件

支技裸片、BGA、工作效率包块等发高热通量形式。

施工工艺灵活

苹果支持自功点胶机、丝印、刮涂，用于于自功化的生产。

高温可靠性强

在高温度与热反复的具体条件下增加维持导热性耐磨性。

禁止接触铝材

等离子态合金材料与铝想法会所产生防腐蚀，需使用的铜或镀镍表面上。

应用方式

界面清洁：清除油污、灰尘、颗粒。

确认材料兼容性：仅用于铜/镀镍铜等金属界面，避免铝接触。

选择施工方式：点胶、刮涂或丝印。

均匀涂布：控制厚度，覆盖所有界面区域。

组件压合：通过散热器施加合适压力，促进材料铺展。

热稳定过程：设备工作温度下自动填隙并形成导热通道。

可靠性验证：热循环、功率老化、温升等测试。

应用领域

高性能计算（HPC / AI）：CPU / GPU、AI 加速卡、推理与训练服务器、边缘计算设备
数据中心与通信设备：服务器散热模块、高功率光模块、通信基带处理器
汽车电子（非动力电池）：ADAS 主控、车载计算平台（域控制器）、车规 MCU / SoC 热界面
工业与电源电子：IGBT 模块、工业控制器、高频功率模块
高热流密度消费电子设备：电竞主机、高性能笔记本、高功率充电器与适配器

产品物性表

大型项目	基层单位	试验值	测式规范标准
导热性比率	W/m.k	＞20	ASTM D5470
水的电导率	S/m	3X10⁶	ASTM D257
样色	-	亮银白色	人机料法环
特征	-	膏状	-
比热容	g/cc	4.5	ASTM D1475
用户粘度	mPa·s	8000	DHR-2
蒸发率	%	0.001	125℃/24H
操作温度表	℃	-40~600	NFION Test Method
腐化性	-	铝结垢	-