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导热凝胶
导热凝胶

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。
传热性抑菌凝胶的作用通常充分考虑厂品设备在用时低地应力、高收缩模量的标准,可做到自己化产量;与电子技术厂品设备拆卸时有优异的使用,表面出较低的使用热导率和优异的电子商务接地性能指标。固定后的传热性抑菌凝胶的作用就是指于传热性螺母,耐温度、耐锈蚀性好,可在-40~200℃长期的上班。
它充实于需冷却塔的网上元器件器件及水冷器/外壳等中间,使其融洽接处、压缩传热性系数,飞速有效的地减小网上元器件器件的的温度,得以延长时间网上元器件器件的使用的保修期并增加其可以信赖性。传热性凝胶的作用可完成纯手工方式方法或自动点胶机设施来采取涂装工艺。 

产品特点FEATURES
导热系数
导热系数
1.2~4.0W/m.k
组成成分
组成成分
硅胶&陶瓷
耐温范围
耐温范围
-40~200℃
防火等级
防火等级
UL 94 V-0
击穿电压
击穿电压
≥7.0Kv/mm
保质期
保质期
12个月
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

品牌暴击伤害

NF150-120NJ

NF150-150NJ

NF150-200NJ

NF150-300NJ

NF150-400NJ

测试方法

组成部分

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

-

颜色/组分A

白色

白色

白色

白色

白色

目测

颜色/组分B

灰色

灰色

蓝色

浅蓝色

红色

目测

粘度/组分A(CPS)

120000

300000

350000

400000

1500000

ASTM D2196

粘度/组分B(CPS)

120000

300000

400000

600000

1500000

ASTM D2196

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

-

密度(g/cc)

2.5

2.6

2.7

3

3.2

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

60

50

50

40

40

耐低温条件( ℃)

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

-40~200

击穿电压(Kv/mm)

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

ASTM D149

体积电阻率(Ω*cm)

9.0*10^13

9.0*10^13

9.0*10^13

9.0*10^13

9.0*10^13

ASTM D257

介电常数(10@MHz)

6.5

6.5

6.8

7.0

7.3

ASTM D150

防火等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

固化后导热特性

热传导系数(W/m.k)

1.2

1.5

2.0

3.0

4.0

ASTM D5470

保质期

12个月

12个月

12个月

12个月

12个月

-




解决方案SOLUTION
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