导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。
传热性性凝露注意充分考虑企业商品在利用时低能力、高压解模量的诉求，可建立自然化生育；与电子器件企业商品组装流水线时有优秀的碰到，成绩出较低的碰到传热系数和优秀的电力接地性质。干固后的传热性性凝露就是指于传热性性螺母，耐炎热、耐脱落性好，就可以在-40~200℃长时间工作上。
它补充于需冷凝的自动化光电子厂器件及蒸发器器/结构件等期间,使其密切学习、效果的减小热导率，快捷效果地大幅度降低自动化光电子厂器件的的温度，为了增长自动化光电子厂器件的施用生命周期并增进其正规性。导电抑菌凝胶可凭借手动的方式或涂胶系统来展开喷涂工艺。
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货品特性 |
NF150-120NJ |
NF150-150NJ |
NF150-200NJ |
NF150-300NJ |
NF150-400NJ |
测试方法 |
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组成部分 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
硅胶&陶瓷 |
- |
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颜色/组分A |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
目测 |
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颜色/组分B |
灰色 |
灰色 |
蓝色 |
浅蓝色 |
红色 |
目测 |
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粘度/组分A（CPS） |
120000 |
300000 |
350000 |
400000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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粘度/组分B（CPS） |
120000 |
300000 |
400000 |
600000 |
1500000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.5 |
2.6 |
2.7 |
3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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固化后硬度（Shore 00） |
60 |
50 |
50 |
40 |
40 |
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耐热时间范围（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
-40~200 |
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击穿电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介电常数（10@MHz） |
6.5 |
6.5 |
6.8 |
7.0 |
7.3 |
ASTM D150 |
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防火等级 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
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固化后导热特性 |
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热传导系数（W/m.k） |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
ASTM D5470 |
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保质期 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
12个月 |
- |
