网络交换机
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工業互相路由器中集变成了MAC 互相相互更换组件、PHY 接口类型集成块、内存芯片组集成块、内存器等元集成电路芯片。鉴于过高湿度对工業级互相路由器危害是致命性性的，故而在的设计的概念相似物品时，不仅要的产品的元元集成电路芯片要选择宽湿度标准的工業级元元集成电路芯片外，关键在于有力注意的产品的热的设计的概念。
工业级交换机为了满足其可靠性应用要求，大多整机采用无风扇散热设计。对于发热量比较大的芯片可以采用导热硅胶垫片、导热相变化材料来填充接触面的间隙，形成芯片表面到外壳的导热通道，从而保证芯片工作在安全的温度区间内，保证交换机在高温环境下，可靠、安全地工作。
交换机的散热结构包括交换机外壳和线路板：线路板的上面设置有上导热垫片,导热垫片的上面设置有金属散热片,线路板的下面设置有导热垫片,导热垫片与交换机的外壳内表面贴合；导热垫片为有一定弹性的物体,能有效保证导热垫片与交换机外壳内表面贴合紧密；线路板产生的热量一部分通过上层导热垫片传递至金属散热片再扩散至交换机内部,再通过交换机外壳扩散至空气中,一部分热量通过下层导热垫片传递至交换机外壳再扩散至空中；此方案尤其适用于小型交换机,可有效避免因安装散热风扇而带来的体积增大,成本增加,容易损坏等问题。
导热硅胶垫片主要应用在主板与外壳间的导热散热。选用导热硅胶垫片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙；有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差；导热硅胶片不仅具有绝缘性能，还有减震吸音的效果。
