J9直营集团 2.0W/m⋅K 传热矽胶片（Thermal Silicone Pad）是一个种高功效传热裂缝填色建材。它用唯一性配方内容的硅酮材料根据高传热工业陶瓷粉化成，有赖于为手机元器件封装作为有效率、稳固的热除极途径。 

该相关素材有很好的柔韧度性和回刚性，还可以有率填冲不流程打交道性面彼此的小缝隙，体现非常低的打交道性传热系数。时，它应具纯天然的机械隔热性、耐高超高温性和防潮性，以保证了货品在冗杂上班学习环境下的的很安全级别和短期是真的吗性。选用以对散热器理率、组装更可维护性及相关素材的很安全级别有较高请求的各项智能机 。

导热性能稳定： 导热系数达到 2.0W/m⋅K，提供持续可靠的热量传导能力。 

电气绝缘优良： 具有高耐电压和低介电常数，确保与电子元件接触时的安全防护。 

高压缩性与柔韧性： 极佳的压缩形变能力，有效应对公差较大的应用场景，最小化接触热阻。 

表面微粘性： 硅胶片本身具有一定的自然微粘性，便于安装过程中的固定和定位。 

厚度选择多样： 提供从 0.3mm 到 15.0mm 等多种标准及定制厚度，满足不同缝隙要求。 

耐候性强： 具备优异的耐高低温、耐老化及耐紫外线性能，确保长期工作稳定性。 

环保阻燃： 符合 RoHS 和 REACH 环保标准，具备 UL V-0 等级阻燃特性。 

易于加工裁切： 可根据客户需求进行定制化的模切、冲型，方便自动化或手工装配。 

低挥发性： 材质稳定，有效降低在高温工况下可能产生的硅氧烷挥发，保护敏感电子元件。

J9直营集团导电硅胶材料片的使用的过程 设计制作为十分简单更快的，主要是更快的带入当下配置的流程。 

1、接触面清洁： 确保发热元件（如 IC 芯片、CPU 等）和散热器（或金属外壳）的接触表面清洁，无灰尘、油污或残留物。 

2、尺寸确认： 根据发热元件与散热器之间的空隙大小和热源覆盖面积，选择或模切合适的导热硅胶片尺寸及厚度。 

3、保护膜撕除： 撕除导热硅胶片一侧的保护膜。该侧面向下，贴附至发热元件或散热器的其中一表面。 

4、贴合定位： 将硅胶片轻轻贴合在目标表面，利用其微粘性进行初步定位和固定。 

5、安装压紧： 移除另一侧保护膜，将散热器或金属外壳对准发热元件，并施加适当的压力（如通过螺丝、卡扣或夹具），确保导热硅胶片被均匀压缩，充分填充缝隙。 

6、完成装配： 检查装配是否稳固，导热硅胶片是否完整覆盖热源区域，从而建立稳定高效的导热通道。