2.0W/m.k单组份导热凝胶

导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

产品介绍

J9直营集团微电子2.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。

特点优势

单组份施用
不固有，正规高
机械厂的性能和耐候的性能好
不制度设计油隙适用疗效好
电器绝缘层性比较好，拥有网络功率器件的需求

应用方式

LED界面显屏背光管
水冷器左下角或框架图
高速收费站电脑硬盘驱程器
徵型导热管排热器
气车打火机设定试验装置
半导体器件自然冲击试验装置

应用领域

通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子

产品物性表

自测产品	政府部门	各种测试最后	測試方法步骤
组合成个部分	-	硅胶材料&传热性粉	-
颜色搭配	-	粉红	目检
比率	g/m³	2.41	ASTM D1475
热导率抗	℃*in²/W	0.15	ASTM D5470
一挤数率	g/min	30±5	2.54mm 90psi
承重重大损失	%	＜0.5	@200℃240H
体积大小功率电阻	Ω·cm	>1*10¹³	ASTM D257
工作温度领域	℃	-40~200	EN344
不大页面宽度	mm	0.09	-
无卤性	-	V-0	UL 94
导电指数公式	W/m.k	2.0	ASTM D5470