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15W/m.k液态金属导热硅脂
15W/m.k液态金属导热硅脂

15W/m.k液态金属导热硅脂

15W/m.k液态金属导热硅脂
导热系数:15.0 W/m·K
工作温度:-40℃ ~ 600℃
界面适用:铜、镀镍铜(不可用铝)
可靠性:长期稳定
导热系数:15.0 W/m·K
工作温度:-40℃ ~ 600℃
界面适用:铜、镀镍铜(不可用铝)
可靠性:长期稳定
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15W/m.k液体材料导热性硅脂 样品申请
产品介绍

J9直营集团NFION 15W/m·K 气态轻彩石导电硅脂就是款对于轻彩石基导电生物填料和比较稳定性质粒体系建设開發的高能力热菜单栏的建筑材料,专为高烧不退率、高烧不退流溶解度机械设备制作。的建筑材料呈比较稳定性膏状,可不光滑涂覆在电源基带芯片与,散热性能器处理器范围内,组成较低热扩散系数的导电节点。相信普通硅脂,其轻彩石导电网咯可不错提高了热抗扰率,构建很快速的,散热性能器处理回复,为服务后勤保障器、小汽车光学调节器、高能力估算电源基带芯片包括高烧不退率网络通讯模组给出更高一些等级划分的,散热性能器处理后勤保障。

注意:液态金属材料不可与铝直接接触,以避免腐蚀反应。常用于铜底散热器或镀镍金属界面。

特点优势
15W/m·K 高导热率
合金材料导电标准保持极效cpu散热水平,处置高工作效率仪器热流体积密度。

极低热阻,高贴合度
膏状产品可进入选中微隙,特殊减轻画质热扩散系数。

长期稳定,不干裂、不泵出
由热巡环与退化测试英文,安全性强于传统文化硅脂管理体制。

适用复杂封装结构
兼容裸片、BGA、效率集成电路芯片等很多的结构。

施工方式灵活
不支持点胶机设备、刮涂、丝印,广泛用于于多类芯邦技术。

优异的热冲击与高温可靠性
在长期限高公率环境下下仍保持相对稳定界面显示相对稳定。


避免铝界面,防止材料腐蚀金属铝
固体金屬与铝玩会制造腐化性,需套装搭配铜、镀镍铜或许多抗腐化性金屬菜单栏施用。
应用方式
界面检查与清洁
整洁电子元器件与水冷器外表面,保护隔膜真空泵污与粒状。

确认散热材料基底材质
⚠ 防止出现代替铝或含铝元器件;高性价比铜、镀镍铜或304不锈钢蒸发器器。

选择施工方式
按加工工艺挑选涂胶、刮涂或丝印。

均匀涂覆材料
操控薄厚,使产品略优于空隙,切实保障压合后光滑铺展。

组件压合
能够上盖或蒸发器器增加好压强,使接口充分地压紧。

热稳定形成导热界面
在主设备办公温度因素下,的材料进第一步铺展并确立效率高热传导过道。

可靠性验证
通过热反复、通电光老化、长时电率测试软件等工作确认。
应用领域
高性能计算(HPC / AI):CPU / GPU、AI 加速卡、边缘计算设备(通常使用铜或镀镍散热器,兼容度高)
数据中心与通信设备:服务器 CPU / PCH、高功率光模块、通信处理器(服务器散热器多为铜+镀镍结构)
汽车电子(非动力电池方向):ADAS 主控散热模块、车载计算平台、毫米波雷达处理单元
工业与电源应用:IGBT 模块、大功率电源模块、工业控制系统
高热流消费电子设备:高功率快充模块、电竞主机、高密度便携计算设备
产品物性表
的项目 标准 试验值 测量标准
导热性指数公式 W/m.k >15 ASTM D5470
背景颜色 - 亮银白色 人机料法环
特征 - 膏状 -
体积 g/cc 4.2 ASTM D1475
粘合度 mPa·s 8000 DHR-2
释放率 % 0.001 125℃/24H
本职工作室内温度 -40~600 NFION Test Method
防刺激性 - 铝锈蚀 -
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