1.5W/m.k高导热灌封胶_液态导热填缝胶-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.5W/M.K高导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。J9直营集团1.5W/M.K高导电灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点优势

1.在恒温的下，A/B 胶交织后可操作方法步骤日期长（可操作方法步骤日期：胶料疑胶增稠前的一段日期）；在煮沸的条件下，可尽快干固，重要于定时出产线上支付的便用。

2.享有耐高溫度功能：胶料充分凝固后后，在（-40～200）℃温面积内可实现硅橡胶材料应力松弛，绝缘带能力。

3.应用进程中及应用后不弯曲，对网络零元器件具有特好的爱护能力（如：防暴、抗推压和抗氧化等爱护能力）。

4.不内含对电子器件电器设备及人体健康辐射危害的材质，已才能得到极具权威培训机构的第三步方判断培训机构的 ROHS、Reach 企业认证。

应用方式

1、点开 A、B 组份胶料，依次用冶具拌和透亮（胶料没办法一天性便用完时，不应少调、勤调；拌和冶具不统一、混用。）。

2、按 1:1 的克重比重将多组份胶料倒到搅拌器料缸，并及时的且短耗时搅拌器均衡（操作耗时（4-6）15分钟为佳）。

3、将搭配不规则的胶料灌入于不脏的电子元器件内（如需获得高导电性，意见与建议涡流脱泡后再灌入）；区域场景高温会损害胶料的固定网络网络流速（区域场景高温越低，胶料的固定网络网络流速很慢，区域场景高温越高，胶料的固定网络网络流速越快）。

应用领域

用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

产品物性表

性能方面指数公式		参看标准	测试图片值
应用前	外部	估测	黑色(A)/浅灰色（B）粘性流体
	A类物质粘稠度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	6000～7500
	B成分粘性（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	12000～14000
	AB混杂导热系数（g/ml）	GB/T 13554-92	2.2±0.1g/ml
实操性能指标	双结合物结合正比（承重比）	操作制度测量	A ：B = 1 ：1
	混合物后粘稠度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	9000～12000
	可操作步骤时期（min，25℃）	便用自然环境实测值	20
	表干日期（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50~90
	初固时候（min，25℃）	利用环境评测	180
干固后	对抗强度(shore A)	GB/T 531.1-2008	40±5
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	1.5±0.15
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥18
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	≤4.0
	体型大小功率电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥1×10¹⁴
	利用体温範圍(℃)	便用生态测试数据	-40～200
	断拉伸应变率（%）	GB/T 528-2009	20
	剪切抗弯强度（MPa）	GB/T 528-2009	1.1

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J9直营集团

高导热灌封胶（1.5W/M.K）