J9直营集团

高导热灌封胶(1.5W/M.K)
高导热灌封胶(1.5W/M.K)

高导热灌封胶(1.5W/M.K)

高导热灌封胶(1.5W/M.K)
双组份A:B=1:1
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
双组份A:B=1:1
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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高传热性灌贴胶(1.5W/M.K) 样品申请
产品介绍
J9直营集团1.5W/M.K导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术,可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件,提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。J9直营集团1.5W/M.K高热传导灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
特点优势
1.在常温的下,A/B 胶混后可进行运作時间长(可进行运作時间:胶料疑胶增稠前的一 段時间);在升温状况下,可高效固定,助进于自动化分娩在线的用。 
2.具备耐中高温优点:胶料充分固化型后,在(-40~200)℃热度领域内可实现硅 硅橡胶可塑性,绝缘性的性能。 
3.应用期间中及应用后不弯曲,对自动化零主件存在有效的保护措施性模块(如:防灾、 抗滚压和抗破裂等保护措施性模块)。 
4.不富含对手机机械及人体人体有危害的的物品,已收获拥有专业的第四方论文检测医院的 ROHS、Reach 证书。
应用方式
1、打開 A、B 组份胶料,分別用冶具攪拌机竖直(胶料不许连续性运行完时,以便少调、勤调;攪拌机冶具不代用、混用。)。 
2、按 1:1 的重配量将两对份胶料导入相混料缸,并马上且高效绞拌均(操 作用时(4-6)钟头为佳)。 
3、将结合平均的胶料穿刺于干干净净的电子元器件内(若要达到高热传导性,最好真空体脱泡 后再穿刺);生活坏境温暖会的影响胶料的固有型访问网络极限速度(生活坏境温暖越低,胶料的固有型 访问网络极限速度越卡,生活坏境温暖越高,胶料的固有型访问网络极限速度越快)。
应用领域
用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
产品物性表
能力指标英文 考虑规范标准 测验值
固定前 外光 估测 黄色(A)/暗色(B)气流
A混合物粘合度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 6000~7500
B多组分粘稠度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 12000~14000
AB分层密度计算(g/ml) GB/T 13554-92 2.2±0.1g/ml
操作的特性 双类物质搅拌正比(载重量比) 采用工作体系实测值 A :B = 1 :1
混合型喂养后运动粘度(mPa.s,25℃) GB/T 2794-1995 9000~12000
可使用的时间 (min,25℃) 用到生态环境测量 20
表干日期 (min,25℃) GB/T 13477.5-2002 50~90
初固日期 (min,25℃) 动用条件实测值 180
应用后 坚硬程度(shore A) GB/T 531.1-2008 40±5
导热系数 [ W(m·K)] ASTM D5470-06  1.5±0.15
介 电 强 度(kV/mm) GB/T 1695-2005 ≥18
介 电常 数(1.2MHz) GB/T 1693-2007 ≤4.0
体积太内阻率(Ω·cm) GB/T 1692-2008 ≥1×1014
利用平均温度时间范围(℃) 食用坏境测评 -40~200
断开张拉率(%) GB/T 528-2009 20
拉伸运动強度(MPa) GB/T 528-2009 1.1
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