J9直营集团

导热灌封胶
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导热灌封胶

导热灌封胶

导热灌封胶
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
双组份A:B=1:1
良好的绝缘性能
工作温度:-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用:电源模块的灌封散热保护
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导热性灌胶封 样品申请
产品介绍
J9直营集团电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级,可在-40℃至200℃环境下使用,完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
特点优势

不错的隔绝效能

优等的凝固不稳界定性

比较好的灌封控制性和排热使用性能

完全符合欧洲共同体ROHS、REACH命令规范要求


应用方式

混后前:先要分别是把A混合物和B混合物宽裕搅拌器匀称。 

混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,先称量A组份,再称量B组份,并搅拌均匀。
排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
固化:灌完胶料后,室温至少放置2h,然后进行加温老化1h,加温温度控制在70-90℃。


应用领域
户外LED显示屏的灌封
电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封
TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
产品物性表

耐腐蚀性质量指标

A组份

B组份

凝固前

外形

深黑灰色像流体一样

暗红色流体动力

粘度指数(cps)

2500~3500

2500~3500

实际操作稳定性

A组份:B组份(重量体积比)

1:1

分层后粘稠度 (cps)

2500~3500

可操作流程时段 (min)

30

凝固事件 (min)

480

干固时期 (min,90℃)

15

干固后

硬性(shore A)

50--60

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.88

介 电 强 度(kv/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

表面积阻值率(Ω·cm)

≥1.0×1016

线澎胀指数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻然能

UL 94-V0

做工作工作电压

可在-40℃至200℃生态环境下运行

品种知料传播册
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