J9直营集团微电子10:1灌胶封都是种双组份有机酸硅封口素材，可恒温的干固，干固阶段中释放无水乙醇团伙，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜芯等素材不容易产生了侵蚀。对大一些电子厂零配件素材（PP、PE例外）悬挑脚手架力优秀。使使用于一个室内LED精彩模组灌封放水保護。

低粘度指数，流平性好，使使用在电子元器件家用电器、智能感应灯灌封；

固定后确立松软的硅胶状，抗的冲击性好；

缩合型，滑脱的酒精碳原子对元功率器件无被腐蚀；

应用进程中不抽缩，享有更优质的防水的、防水和抗破裂能；

兼有导热性无卤性，无卤特点达到UL94-V0级,能够 ROHS、Reachv认证；

耐热性，耐高的气温衰老性好。干固后在（-40～250℃）气温时间范围内始终维持硅橡塑回弹性，耐压使用性能高品质；

胶料在低温前提下混合法后控制时段较长，但在调温前提下可最快固有，有点助进自动化加工线上直播的操作。

混事先，A组份还要实用速腾自动档或物理设备在时速1500-2000转/分的因素放到桶内绞拌5-7分种。绞拌器应放置液面主方位，绞拌器放入胶内长度是最好的为胶液长度的1/2-2/3。B组份应在填料密封环境下差不多摆动5-7次，最后再便用。

相溶时，含水量比是 A：B = 10：1，如需发生变化比重，应提前开始实验设计前方可实际效果广泛应用。大部分的B类物质水量越多越好，操作使用的准确时刻与干固准确时刻越窄。 生活环境温暖越高，操作使用的准确时刻与干固准确时刻越窄。大部分的不提案加水，一旦表面上及里面的产生针孔或有气泡，印象的产品的形象及密闭的性能。

调制好的胶液，需求在凝胶的作用（显著增稠）前用完，甚至会引发奢侈浪费或导致灌封感觉。

电子元器件、模块的灌封，适用于高端户外LED全彩模组灌封
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。