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导热硅胶片是什么?一文看懂核心特点与应用
上传:J9直营集团NFION 时光:2020-09-12 14:58:03


在电子设备持续向高功率、小型化、高集成方向发展的背景下,热管理成为影响系统性能和可靠性的重要因素。导热硅胶片(Thermal Pad)作为一种常用的热界面材料,凭借其优异的导热性能和机械适应性,在众多电子散热应用中发挥着关键作用。那么,导热硅胶片到底是什么?它有哪些技术特点?在哪些场景中被广泛使用?J9直营集团NFION将带您系统了解导热硅胶片的核心价值与应用前景。


导热硅胶片


一、什么是导热硅胶片?

热抗扰透明蛙胶片都是种以透明蛙胶为装修材料,填补热抗扰骨料(如防氧化铝粉、氮化硼、石墨等)而成的超装修材料颗粒状装修材料,其主要主要用于填补起热电子元器件与风扇暖气片(或壳体)区间内的接缝处,实现目标熱量的管用抗扰与宣泄。

它归属热接口建筑材料(Thermal Interface Material,TIM)的一个,具备着较好的柔顺性和可进行压缩性,也可以在低地应力下与不光滑整洁的表面有效充分的了解,然后调低了解散热性能量,上升散热性能转化率。


二、导热硅胶片的技术特点

1. 优良的导热性能
    传热指数公式位置正常为1.0~12.0 W/m·K,可结合水冷需要量利索设计,达到不一样电机功率体积密度下的导热管理需求。

2. 柔软可压缩,填隙能力强
    用料含有某种弹力和可延展性,适用人群于成分不要求或公差较多的裝配面,规避热空气隔热保温层行成。

3. 良好的电气绝缘性
    大多导电矽胶片热击穿输出功率独角兽高达6kV/mm以上的,既可对流换热系数,又能可以提供可信度的电绝缘层护理,时候对可靠性有规范要求的软件应用场景。

4. 多厚度、多形态可选
    钢板厚度领域通畅为0.3mm至15mm,也可设计打孔器、异形3模切机、正反粘度等制作工艺,无法不一样安装结构类型各种需求。

5. 环境适应性强,耐高低温性能好
    硅胶素材素材本质包括精湛的耐碱性,可经常性工作的于-40°C至+200°C环保,更易老旧化、变质或流量。


三、导热硅胶片的典型应用领域

1. 通信设备
    在5G信号塔、大中型信号塔、光控制器等高频率通信网机中,有用完善存储芯片、PA、滤波器的散热性能有效率。

2. 消费电子
    用在自动化小米手机、平板网上网上、学习电脑网上内CPU、GPU、快充摸块等地方的水冷散热管控。

3. 汽车电子
    多方面选用于车载影音快充器(OBC)、减速机管控器(MCU)、锂电池标准化管理装置(BMS)等电动伸缩气车本质机械部件。

4. 工业与电力设备
    包扩变頻器、工业自动化机、安防视频监控视频监控、电压功能模块等设施,得到保障其长期的保持稳定启动。

5. 医疗与人工智能设备

    如美容护肤仪、rf射频仪、丝机人、智慧数据终端等新兴的高高精准度主设备,对散热器理高精准度和原料可信度性做出更高一些规范要求。


导热硅胶片典型应用场景

四、导热硅胶片选型建议

在现场调试的过程 中,应依照具有应运学习环境和方案标准,重要留意以上参数指标:

▪   导热系数(W/m·K):与发热功率匹配;
▪   厚度与压缩比:匹配器件间隙,确保足够填充;
▪   工作温度范围:符合使用环境;
▪   介电强度:满足电气安全;
▪   粘性或表面处理工艺:便于安装与拆卸。


五、总结

热传导矽胶片光凭其优等的热传导性、隔热性和型式类型适应该力工作能力,己成为现今电商铜管理系统软件化中的很重要根据部件。跟随电源管理指标电商新软件的便捷不断提升,对热传导物料给出了更多规范。选取应该的热传导矽胶片,不但能能不断提升新软件cpu散热速度,更能加强产品 系统软件化的保持适用性处理和稳定性性。型式类型过程中师与热来设计方案过程中师在来设计方案期间即应积极选择其选用与页面布局,以实行性能参数指标与利润的较好动态平衡。

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