4.0W/m.k双组份导热凝胶_导热凝胶价格_导热凝胶多少钱-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团网上4.0W/m.k双组份传热性抑菌凝胶有的是款柔嫩的硅环氧树脂基传热性空间填冲建材，更具高传热性率、低工具栏导热系数及积极触转化，是大空间公差环境适用的非常理想建材。热传导妇科凝胶注意够满足车辆在选择时低承载力、高解压缩模量的意愿，可完成全机械生产方试；与智能智能电子无线技术车辆拆卸时有很好的触碰，呈现出较低的触碰热导率和很好的电力系统隔绝功能。固有后的传热性抑菌疑胶就是指于传热性螺母，耐持续高温、耐脆化性好，就能够在-40~200℃暂时作业。它注射于需冷凝的智能智能电子无线技术元器件封装及散热管器/箱体等区间内,使其紧密联系触碰、消减了大约热导率，迅猛有效果地消减智能智能电子无线技术元器件封装的工作温度，最后调长智能智能电子无线技术元器件封装的选择年限并加快其稳定经济性。传热性抑菌疑胶可利用纯手工方试或涂胶系统来参与表面处理。

特点优势

高传热性、低传热系数，较好的润湿性
软绵，无应力比，可无限升级压缩的至最薄0.1mm
无沉降，不流动，可添充丝毫高底不快缝隙
定制用以便于，加上自动式点胶机机可调节节容易板材厚度面积
满意ROHS及UL场景想要

应用方式

半导体技术和导热器区间内

需冷却塔的电子技术器件及cpu散热器器/外壳等中

应用领域

基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

测量項目	性能参数	机构	测验标准规范
A组份	色	-	看着
B组份	纯白色	-	定置
密度计算公式	3.15（±0.5）	g/cc	ASTM D792
融合百分比	1:1	-	的质量比
常温的干固	24	H	25℃
温度固化型	15	min	100℃
导热性因子	4.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
热扩散系数	≤0.75	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
硬性	35	Shore C	ASTM D2240
热塑抗拉强度	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
延展率	≥50	%	ASTM D 412
抗静电等级分	V0	-	UL 94
选择温度表	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
热击穿相电压	≥10	Kv/mm	ASTM D 149
球体积功率电阻率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
表面电阻率	≥2	@1MHz	ASTM D 150
媒介自然损耗	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151