半导体设备和，散热处理器范围内
需冷确的光学开关元件及水冷器/罩壳等期间
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攻击力 |
基本参数 |
检验方式方法 |
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组合而成的部分 |
硅胶制品&陶瓷制品 |
- |
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外表颜色/类物质A |
灰黑色 |
侧量 |
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顏色/混合物B |
土其色 |
判定 |
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凝固点/混合物A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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粘合度/类物质B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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混和此例 |
1:1 |
- |
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密度单位（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
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干固后光洁度（Shore 00） |
50 |
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耐高温的范围（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
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损坏相电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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占地电容率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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导热系数（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
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防火会员等级会员等级 |
V-0 |
UL 94 |
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干固后热传导特点 |
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热除极弹性系数（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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存放期 |
12月 |
- |
