J9直营集团

1.5W/m.k双组份导热凝胶
1.5W/m.k双组份导热凝胶

1.5W/m.k双组份导热凝胶

1.5W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
联系我们
1.5W/m.k双组份传热性抑菌凝胶 样品申请
产品介绍
J9直营集团电子1.5W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高传热、低散热量,不错的润湿性
坚硬,无内应力,可無限压缩的至最薄0.1mm
无沉降,不流动,可注射所有的高底不快开距
定制应运快捷,密切配合半自动点胶机设备机随意调节节指定板材厚度大小
提供ROHS及UL大环境必须
应用方式

半导和散热管器间

需急冷的微电子构件及散热管器/泵壳等中

应用领域
基站、新能源汽车、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表

抗性

产品参数

测试仪的方法

组合而成方面

硅胶制品&工业陶瓷

-

字体颜色/类物质A

洁白

估测

背景颜色/酚类化合物B

土其色

侧量

用户粘度/酚类化合物A(CPS)

300000

ASTM D2196

粘度指数/成分B(CPS)

300000

ASTM D2196

混合着标准

1:1

-

孔隙率(g/cc)

2.6

ASTM D792

固化型后硬性(Shore 00)

50


耐热范围之内( ℃)

-40~200

-40~200

热击穿的电压(Kv/mm)

≥7.0

ASTM D149

比热容电阻值率(Ω*cm)

9.0*10^13

ASTM D257

导热系数(10@MHz)

6.5

ASTM D150

防炎级别

V-0

UL 94

固化型后热传导基本特征



热传递比率(W/m.k)

1.5

ASTM D5470

保鲜期

1俩个月

-

尺寸质料宣导册
  • 素材种类
    上传时间日期 超链接下载安装
  • 档案资料公司名称
    发布消息时间 弹窗保存
相关产品
Copyright © 2020 郑州市J9直营集团光电子信息技术非常有限集团公司 All rights reserved [Bmap] [Gmap]
服务热线:15013748087