J9直营集团

3.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：3.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

3.0W/m.k双组份导热性凝胶的作用样品申请

产品介绍

J9直营集团电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热性、低热扩散系数，出众的润湿性
湿润，无压力，可无限大再压缩至最薄0.1mm
无沉降，不流着，可放置所有上下平整间距
结构设计用途方便简洁，配合默契重新涂胶机可控节任何面积面积
无法ROHS及UL情况追求

应用方式

半导和cpu冷却器两者

需制冷的光电子构件及导热器/电机外壳等彼此

应用领域

基站、新能源汽车、储能、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

检验活动	因素	公司的	测试方法细则
A组份	浅绿色	-	目视化管理
B组份	粉色	-	定置
密度单位	2.9（±0.5）	g/cc	ASTM D792
搅拌比倒	1:1	-	产品比
常温的固定	24	H	25℃
室温固有	15	min	100℃
导热性标准值	3.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
热导率	≤0.9	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
抗拉强度	35	Shore C	ASTM D2240
拉长难度	≥0.15	Mpa	ASTM D 412
延长率	≥70	%	ASTM D 412
阻燃等级分类等级分类	V0	-	UL 94
施用热度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
损坏线电压	≥6	Kv/mm	ASTM D 149
体积太热敏电阻率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
表面电阻率	≥2	@1MHz	ASTM D 150
导电介质损失	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151

标准内容宣传单册

的资料名号
公布的时间超链接保存

知料种类
上传时间日期打开安装

相关产品

1.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：1.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
混合比例：A:B=1:1
固化时间：可调控
...

了解更多 >

1.5W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后...

了解更多 >

2.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后...

了解更多 >

J9直营集团产品核心动态关于

_{^{<dd id='jhzwo'><tbody id='jhzwo'><td id='jhzwo'><optgroup id='jhzwo'><strong id='jhzwo'></strong></optgroup><address id='jhzwo'><ul id='jhzwo'></ul></address><big id='jhzwo'></big></td><table id='jhzwo'></table></tbody><pre id='jhzwo'></pre></dd><span id='jhzwo'><b id='jhzwo'></b></span>}}


<dfn id='jhzwo'><optgroup id='jhzwo'></optgroup></dfn><tfoot id='jhzwo'><bdo id='jhzwo'><div id='jhzwo'></div><i id='jhzwo'><dt id='jhzwo'></dt></i></bdo></tfoot>

_{<fieldset id='jhzwo'></fieldset>}