3.0W/m.k双组份导热凝胶_导热凝固胶_导热凝胶十大生产厂家-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团电子3.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热性、低传热系数，出众的润湿性
湿润，无压力，可不断缩减至最薄0.1mm
无沉降，不流动，可填冲某些多少起鼓孔径
规划软件应用方便快捷，听取自主自动点胶机机可调式节符合各种高度面积
需要满足ROHS及UL学习环境的要求

应用方式

半导体技术和热量散发器间

需冷却后的微电子元器件封装及冷却器器/箱体等之前

应用领域

基站、新能源汽车、储能、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

试验楼盘	参数设置	单位名称	试验规定
A组份	浅紫色	-	目检
B组份	黄色	-	目检
硬度	2.9（±0.5）	g/cc	ASTM D792
比调比列	1:1	-	高质量比
恒温固有	24	H	25℃
高的温度固有	15	min	100℃
传热公式	3.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
热导率	≤0.9	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
硬性	35	Shore C	ASTM D2240
拉申抗压强度	≥0.15	Mpa	ASTM D 412
拓展率	≥70	%	ASTM D 412
阻燃等级保护等级保护	V0	-	UL 94
运行摄氏度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
损坏的电压	≥6	Kv/mm	ASTM D 149
体型大小阻值率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
表面电阻率	≥2	@1MHz	ASTM D 150
媒质耗费	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151