3.0W/m.k导热硅脂 - 桶装大容量1000g-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团3.0W/m·K传热硅脂一款高特征参数热页面板材（TIM），专为满足需要高电机功率、高维持性热量散发能诉求而结构设计。该商品采用了高传热率塑料填料与耐持续不断高温硅油体制复合材料而成，有着低热扩散系数、高传热性、不错的触变特征参数和好的的长时可信性。其柔软度的膏状型态能在电子器件与热量散发能器左右产生优质的传热环路，降底沾染热扩散系数，推动持续不断维持的热量散发能特征参数。商品颇具高传热、高机电耐压及易工程施工等特征参数，可符合主动化点胶机设备及人工客服电话涂覆工艺技术。

特点优势

精准导热性能：导热系数稳定维持在3.0W/m·K，热量传导效率高，能快速将元器件产生的热量传递至散热结构，实现温度精准控制。

优异绝缘特性：在高效导热的同时具备可靠的电气绝缘性能，避免元器件间出现漏电、短路等安全隐患，保障设备用电安全。

超强温度适应性：可在-40℃至200℃的宽温范围内稳定工作，不受极端高低温环境影响，导热性能与物理形态保持稳定。

良好化学稳定性：耐老化、耐氧化，与常见金属、塑料等材质无化学反应，不腐蚀元器件，确保长期使用可靠性。

细腻易涂覆：产品质地均匀细腻，触变性好，易于手工或机械涂覆，涂覆过程中不产生颗粒团聚，可形成均匀导热薄层。

优异附着力：涂覆后能紧密附着于元器件与散热界面，不易脱落，即使在设备振动环境下也能保持稳定接触。

低挥发损耗：在长期高温工作环境下，挥发分含量极低，有效减少因材料损耗导致的导热性能下降问题。

环保安全：不含铅、汞、镉等有害重金属及挥发性有机污染物，符合RoHS等环保标准，使用过程安全无污染。

高性价比：在保证高性能的同时，具备合理的成本优势，适配批量生产需求，为企业降低散热方案综合成本。

多规格包装：提供1000g桶装及小容量包装，满足批量与实验需求。

应用方式

1. 界面预处理：使用无水乙醇或专用清洁剂擦拭电子元器件发热表面及散热部件（如散热片、散热模组）的接触界面，去除表面的灰尘、油污、氧化层等杂质，确保界面洁净干燥，无任何污染物残留。

2. 取料涂覆：根据元器件发热面积大小，取适量导热硅脂（建议用量为覆盖界面且厚度均匀，一般涂覆厚度控制在0.1-0.3mm为宜）。可采用刮刀、点胶机或棉签等工具，将硅脂均匀涂覆在元器件发热表面，形成完整、连续且无气泡的导热涂层，避免出现漏涂或局部堆积现象。

3. 贴合按压：将涂覆好导热硅脂的元器件与散热部件精准对位，轻轻贴合后施加均匀压力，压力大小以确保硅脂能充分填充界面空隙为宜，同时避免压力过大导致元器件损坏。贴合过程中可轻微挪动散热部件，促进硅脂均匀分布，排除界面间的空气。

4. 固定成型：根据设备装配要求，采用螺丝紧固、卡扣固定等方式将元器件与散热部件牢固连接，确保两者之间无相对位移。固定后静置片刻，使导热硅脂与界面充分浸润，形成稳定的导热通道。

5. 后续检查：装配完成后，检查导热硅脂是否出现溢出、堆积不均等情况，若有多余硅脂溢出，可使用无尘布蘸取少量清洁剂轻轻擦除，避免污染周边元器件。

应用领域

通讯设备：5G基站功放模块、光通信模块、网络交换机芯片、通讯电源单元
汽车电子：ECU发动机控制单元、LED车灯驱动电源、电池管理系统（BMS）、车载信息娱乐系统
计算机与服务器：CPU/GPU散热系统、VRM电源模块、存储控制芯片、服务器主板芯片组
消费电子：智能手机主板、平板电脑散热模块、智能音响功放芯片、游戏机主控芯片
电源与逆变器：适配器与充电模块、工业电源模块、光伏逆变器功率器件、UPS不间断电源系统
工业与LED照明：高功率LED灯具、工业控制器与变频器、激光器与传感器模块、医疗成像设备散热单元

产品物性表

測試的项目	行业	规格	测试图片要求
热传导弹性系数	W/m · K	3.0(±0.3)	ASTM D5470
散热量	℃in²/W	≤0.15	ASTM D5470
彩色	-	白色	目检
粘性	( mPa.s@25℃)	(250±50)*10⁴	DHR-2
硬度	g/cc	2.9(±0.3 )	ASTM D 792
隔热、阻燃会员等级	-	V0	UL-94
选用溫度	℃	-40-200	IEC 60068-2-14
重海损	%	＜1	@200℃200H