J9直营集团2.5W/m·K热传导硅脂都是款由于高功效复合型文件制造而成的膏状热传导程序网页文件（TIM）。它极具高品质的热传导的效率和超低的程序网页热导率，够有效率地注射微电子构件外观与风扇风冷散热器之間的肺部结节影间隙，改变糖份的尽快、不稳表达。该物料在常溫下实现稳定的的膏状，更能进行操作，不选用、不流动、不皮肤干燥脱皮，为了保证导电信号通路持久性稳定。可用做于对导电特性、稳定性、工艺技术性有綜合需求的几大类电子技术蒸发器选用。

导热高效稳定： 导热系数达到2.5W/m.k，确保热量从发热源快速转移。

计算机硬件：台式机CPU、笔记本CPU、独立显卡GPU、主板芯片组、内存条散热马甲、固态硬盘散热片
消费电子：智能手机处理器、平板电脑芯片、智能手表主板、便携式游戏机、无人机飞行控制器
汽车电子：车载导航主机、汽车中控屏芯片、LED车灯驱动模块、车载充电器、车身控制模块（BCM）
工业控制：PLC控制器、工业触摸屏、伺服电机驱动芯片、变频器功率模块、数据采集卡
通信设备：5G基站信号放大器、路由器核心芯片、交换机散热模块、光猫处理器、卫星通信终端
LED照明：大功率LED灯珠散热、舞台灯光驱动电源、植物工厂LED生长灯、汽车前照灯LED模组
家用电器:空调压缩机IGBT模块、冰箱变频控制器、电磁炉IGBT散热、洗衣机变频电机驱动器、冰淇淋半导体制冷片