1.5W/m.k导热硅脂 - 高效界面热传导材料 - 适用于多领域电子散热应用-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.5W/m·K热传导硅脂（Thermal Grease/Compound）就是款专为电商机器设备散熱的设计的高特性热传导有机溶剂，本质热传导指数经权威性监测相对稳定维护在1.5W/m·K，符合标淮电商职业散熱的材料的严谨标淮。

物品以高活性酶类导电粉末为内在组分，达配特异改性材料设计硅树脂材料最为膜蛋白，建立精密制造的解聚道路施工工艺建立导电粒子的匀称地理分布，合理有效降底工具栏导热系数。其铜网外观呈油润匀称的膏状，无强烈粒子感，在空调温度大环境下都具有更好的触男变女，以便道路施工作业。此外，物品建立RoHS、REACH等好多生态绿色注册，不添加造成损害血本属及易挥发性性物资，利用流程可靠生态绿色，可广泛的应用于当下商用及企业级光电设配中，四轮驱动升高设配导热能力与利用使用年限。

特点优势

稳定导热性能：导电数值节流过程为1.5W/m·K，热肌肉收缩成功率不稳定性，能不间断迅速的传达光电电气元件有的热气，以防部分区域发热。

优异界面填充性：膏体细腻且具有良好的流动性，可紧密填充散热界面间的微小缝隙、凹凸不平区域，最大化减少界面热阻。

宽温域适应性：可在-60℃~200℃的宽温度范围内保持稳定性能，不固化、不流淌、不龟裂，适配极端环境下的设备使用。

可靠电气绝缘：具有优异的电气绝缘性能，有效避免电子元件间的漏电风险。

强耐环境性能：具备良好的耐水、耐油、耐化学腐蚀特性，能抵御潮湿、油污等恶劣环境影响，延长产品使用寿命。

便捷施工特性：膏体触变性佳，易于通过点胶、刮涂等方式施工，且施工后不粘手，便于后续装配操作。

环保安全认证：严格遵循环保标准，通过RoHS、REACH等认证，不含铅、汞等有害物质，使用安全无污染。

良好材料兼容性：与铜、铝、铁等金属散热件及塑料、陶瓷等基材均具有良好的兼容性，不发生化学反应，不腐蚀基材。

长效稳定性能：在长期使用过程中，导热性能衰减率低，可保持5年以上的稳定散热效果，降低设备维护成本。

应用方式

1. 表面预处理：使用无水乙醇或异丙醇擦拭电子元件（如芯片、CPU）及散热部件（如散热片、散热模组）的接触表面，去除表面的灰尘、油污、氧化物等杂质，确保界面清洁干燥。

2. 定量取料：根据电子元件的尺寸大小，取适量导热硅脂（通常CPU等小型元件取0.1~0.3g，大型功率器件可按实际面积调整），避免用量过多造成浪费或用量不足影响散热。

3. 均匀涂覆：将导热硅脂置于电子元件的散热表面中心位置，采用刮胶板、刮刀或专用涂胶工具，以顺时针或逆时针方向均匀涂覆，形成一层厚度为0.05~0.2mm的均匀薄膜，确保无气泡、无漏涂。

4. 装配固定：迅速将散热部件对准涂覆好硅脂的电子元件表面进行装配，确保两者紧密贴合，随后通过螺丝、卡扣等方式固定，避免装配过程中产生位移导致硅脂层破损。

5. 固化静置：装配完成后，无需额外加热固化，常温下静置1~2小时即可使硅脂与界面充分贴合，设备可正常投入使用。

应用领域

汽车电子：车载信息娱乐系统CPU、车载导航主机芯片、汽车ECU控制单元、LED车灯驱动模块、车载充电器（OBC）功率器件、胎压监测传感器
消费电子：笔记本电脑CPU/GPU散热、智能手机主板散热、智能电视主控芯片散热、游戏主机散热系统
LED照明：大功率LED模组基板与散热片接触面、投光灯、路灯驱动电源散热、车载照明及显示背光模块
电源与电力设备：开关电源（SMPS）中的整流器、MOSFET、IGBT模块、UPS（不间断电源）逆变模块、电力电子变压器、电抗器
网络通讯设备：路由器、交换机的主控芯片、5G基站收发单元（RRU）中的功率放大器、服务器、工作站CPU
智能家居：智能音箱主控芯片、扫地机器人驱动模块、家用空调控制板、智能摄像头图像处理芯片、空气净化器传感器

产品物性表

测试仪工程	参数表	组织	考试的标准
热传导常数	1.5(±0.3)	W/m.K	ASTM D5470
传热系数	≤0.2	℃in²/W	ASTM D5470
本色	小白	--	看着
动力粘度	10~20*10⁴	( mPa.s@25℃)	DHR-2
相对密度	2.3(±0.3 )	g/cc	ASTM D 792
阻燃性等級	V0	--	UL-94
操作温	-40~200	℃	IEC 60068-2-14
容量财产损失	%	＜1	@200℃200H