1.0W/m·K导热硅脂 - 优异界面填充 - 兼具电气绝缘与长效稳定-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.0W/m·K导电硅脂是一个款专为电子器材机械元件与cpucpu散热性能器间的用户界面导电设置的高效能热减压反射涂料。其高纯净度导电规整填料与高品质的设计硅基体风险管理体系，有效确保在宽温比率内维持同一的导电能力与无机化学固确定。物品包括充分的可施胶性与机械阻燃性性，有无效注射宏观间距，有效降低导热系数，升降cpu散热性能成电率。适于于电率版块、掌握心片、LED、通信机械机械等许多种散热片本应用场景。

特点优势

稳定高效热传导： 导热系数高达1.0 W/m⋅K，确保热量从发热源快速传递至散热装置。

优异界面润湿性： 良好的触变性和流变性，能彻底润湿接触面，有效排除空气，实现超低热阻。

长期可靠性： 优异的高低温稳定性，可在-40至+200℃的宽泛温度范围内保持性能不变。

非固化特性： 长期使用保持浆状，不干燥、不硬化、不流淌，便于后续拆卸和维护。

卓越的电绝缘性： 具有较高的体积电阻率和介电强度，使用安全可靠，不会引发短路。

环保安全： 符合RoHS等环保指令要求，安全无毒，对接触材料无腐蚀性。

低挥发性： 特殊配方设计，在高工作温度下仍保持低挥发量，确保接触面长期稳定。

易于应用操作： 适用于自动点胶、丝网印刷或刮涂等多种施胶工艺，操作简便。

性价比高： 在保证稳定导热性能的同时，提供极具市场竞争力的成本优势。

应用方式

步骤1：表面清洁

除去基带芯片与水冷散热器片外观污渍、毛絮，稳定干净整洁光滑整洁。

步骤2：施涂导热硅脂

应用刮刀、注胶机或涂胶机均匀的涂覆恰当传热硅脂，确保周到盖住接触到面。

步骤3：组装贴合

将电子元器件器件与风扇散热器片密不可分切合，使传热硅脂充分的自动填充油隙，在排除气氛。

步骤4：固定与固化（如需）

在其他结构的中可用螺柱、工装夹具等玩法不变，大部分游戏场景要加温增进流平。

步骤5：检测与确认

做好装配线后检测用户界面全面性，保证硅脂匀称生长无小气泡。

应用领域

消费电子：智能手机主板、平板电脑CPU模块、笔记本散热模组、智能音箱功放模块
通信设备：5G基站射频模块、光模块收发单元、网络交换机芯片组、小型服务器主控板
汽车电子：车载摄像头控制板、LED车灯控制驱动、中控域控模块、车载充电系统
电源与工业控制：电源适配器模块、工业变频器功率模块、PLC控制板、继电器与整流模块
照明电子：COB光源模组、LED驱动电源、室外照明电控系统、舞台灯光设备
计算与存储设备：台式机CPU/GPU、硬盘控制芯片、边缘计算设备、数据中心机架式服务

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
导热性标准值	W/m.k	1.0（±0.3）	ASTM D5470
热扩散系数	℃in²/W	≤0.25	ASTM D5470
背景颜色	-	黄色	人机料法环
相对密度	g/cc	2.2（±0.3）	ASTM D792
效果	( mPa.s@25℃)	100~300*10⁴	DHR-2
阻燃性好层级	-	V0	UL-94
用高温	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
克重毁损	%	＜1	@200℃200H

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1.0W/m.k导热硅脂