1.0W/m·K导热硅脂 - 优异界面填充 - 兼具电气绝缘与长效稳定-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团1.0W/m·K热减压反射硅脂是一个款专为电子为了满足电子时代发展的需求，零件与散热片散热片热量散发器两者之间的用户界面热减压反射设定的高转化率热减压反射建材。其高色度热减压反射生物填料与出色的有机会硅基体安全体系，确保安全生产在宽摄氏度的范围内保护不一样的热减压反射能与药剂学稳定可靠性。服务具正常的可刷抹性与机械绝缘电阻性，会有效插入微缝隙，降导热系数，的提升散热片热量散发转化率。适用在于电功率传感器、管控单片机芯片、LED、联系机器设备等多类散热片应该用场景。

特点优势

稳定高效热传导： 导热系数高达1.0 W/m⋅K，确保热量从发热源快速传递至散热装置。

优异界面润湿性： 良好的触变性和流变性，能彻底润湿接触面，有效排除空气，实现超低热阻。

长期可靠性： 优异的高低温稳定性，可在-40至+200℃的宽泛温度范围内保持性能不变。

非固化特性： 长期使用保持浆状，不干燥、不硬化、不流淌，便于后续拆卸和维护。

卓越的电绝缘性： 具有较高的体积电阻率和介电强度，使用安全可靠，不会引发短路。

环保安全： 符合RoHS等环保指令要求，安全无毒，对接触材料无腐蚀性。

低挥发性： 特殊配方设计，在高工作温度下仍保持低挥发量，确保接触面长期稳定。

易于应用操作： 适用于自动点胶、丝网印刷或刮涂等多种施胶工艺，操作简便。

性价比高： 在保证稳定导热性能的同时，提供极具市场竞争力的成本优势。

应用方式

步骤1：表面清洁

排除处理器与蒸发器片单单从表面油垢、浮灰，提高洁净整平。

步骤2：施涂导热硅脂

所采用刮刀、注胶机或点胶机机器设备机器设备不光滑涂装過量导电硅脂，抓实全方面遮盖接受面。

步骤3：组装贴合

将网上电子器件与排热片融洽压合，使传热硅脂有力粘贴宽度，判定空气质量。

步骤4：固定与固化（如需）

在既定结构特征中可完成螺栓、卡具等方案稳固，大部分场面要加温促进会流平。

步骤5：检测与确认

进行装配图后检修软件界面相关性性，抓好硅脂不均地理分布无泡沫。

应用领域

消费电子：智能手机主板、平板电脑CPU模块、笔记本散热模组、智能音箱功放模块
通信设备：5G基站射频模块、光模块收发单元、网络交换机芯片组、小型服务器主控板
汽车电子：车载摄像头控制板、LED车灯控制驱动、中控域控模块、车载充电系统
电源与工业控制：电源适配器模块、工业变频器功率模块、PLC控制板、继电器与整流模块
照明电子：COB光源模组、LED驱动电源、室外照明电控系统、舞台灯光设备
计算与存储设备：台式机CPU/GPU、硬盘控制芯片、边缘计算设备、数据中心机架式服务

产品物性表

测试项目	单位	参数	测试标准
传热指数公式	W/m.k	1.0（±0.3）	ASTM D5470
热扩散系数	℃in²/W	≤0.25	ASTM D5470
样色	-	紫色	看着
黏度	g/cc	2.2（±0.3）	ASTM D792
粘稠度	( mPa.s@25℃)	100~300*10⁴	DHR-2
抗静电级别	-	V0	UL-94
应用室内温度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
承重损毁	%	＜1	@200℃200H

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J9直营集团

1.0W/m.k导热硅脂