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1.0W导热硅胶片
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1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
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1.0W导电硅橡胶片 样品申请
产品介绍

1.0W/m·k热心脏传导系统硅橡胶制品片一种以硅橡胶制品为原料、加入高热心脏传导系统淘瓷生物填料的高功能热菜单栏原料,专为解决办法电子技术装备水冷技术难题设计的。其热心脏传导系统比率达1.0W/m·K,会有效添充发烫元器件封装(如IC集成电路芯片、工作工作效率管、LED模快)与水冷片、铝合金护壳间的细小空隙,排出菜单栏冷空气,有明显大幅提升热心脏传导系统工作效率。产品的设备具备耐压、减震、防火性特点,可在于-40℃至200℃宽温生活环境,高度可个人定制(0.3-15mm),考虑各种不同装备水冷需要量。


特点优势

 ●   高导热性:导热系数1.0W/m·K,确保热量快速传递至散热系统。
 ●   软性适配:Shore C硬度30±5,可压缩回弹,完美贴合不平整表面。
 ●   绝缘安全:体积电阻率1.5×10¹²Ω·cm,击穿电压≥4kV,电气性能优异。
 ●   防火阻燃:通过UL 94 V-0认证,高温下无燃点,保障设备安全。
 ●   耐温宽域:-40℃至200℃稳定工作,适应极端环境。
 ●   易用性强:自带微粘性,无需额外背胶,支持模切定制。
 ●   环保可靠:符合ROHS、REACH标准,长期使用无粉化、无挥发。


应用方式


 ●   直接贴合:清洁接触面后,撕去离型膜直接粘贴于发热源或散热片。
 ●   间隙填充:针对≥0.3mm间隙,裁剪合适尺寸嵌入,确保紧密接触。
 ●   多层叠加:厚板散热场景可叠加多层(总厚度≤15mm),提升导热效率。
 ●   固定辅助:配合导热胶带或卡扣加固,提升长期稳定性。



应用领域
● ​消费电子:智能手机/平板主板、笔记本电脑CPU、游戏主机散热模块。
● ​LED照明:大功率LED灯具、舞台灯、路灯驱动电源散热。
● ​汽车电子:新能源汽车电池模组、电机控制器、车载充电机。
● ​工业设备:工控机、变频器、电源模块、激光设备光路散热。
● ​数据中心:服务器CPU/GPU、储能电池包热管理。
● ​通讯设备:5G基站、路由器、交换机芯片散热。
产品物性表


公制值

检查的方式

钢板厚度(mm)

0.3-15MM

ASTM D374

组合而成组分    

硅胶材料&陶瓷图片

--

颜色图片

灰/黑色

Visuai

硬性shoreC

30±5

ASTM D2240

密度g/cm3

1.8±0.1

ASTM D792

伸拉抗弯强度Mpa

≥0.25

ASTM D412

延展率%

≥80

ASTM D412

耐温性范围图℃

-40—200

EN344

损坏输出功率Kv

≥6

ASTM D149

质量内阻率Ω·cm

1.0×108

ASTM D257

表面电阻率@1MHz

≥2

ASTM D150

克重消耗%

<1

@200℃240H

防灰防水特性

V—0

UL-94

热传导指数W/m.k

1.0

ASTM D5470
























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