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1.0W导热硅胶片
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1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
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1.0W导热性热熔胶片 样品申请
产品介绍

1.0W/m·k传热性蛙胶片有的是种以蛙胶为板材、生成高传热性陶瓷制品塑料填料的高安全性能热用户菜单栏文件,专为完成微电子机 热管风扇热量散发的问题设计方案。其传热性标准值达1.0W/m·K,有无效添加发烫开关元件(如IC心片、最大功率管、LED包块)与热管风扇热量散发器片、金属材料护壳间的细小齿隙,排除故障用户菜单栏水汽,明显升级热传输效应。厂品包括耐压、减震、防炎性能特点,选使用于-40℃至200℃宽温工作环境,高度可个性(0.3-15mm),能够满足区别机 热管风扇热量散发消费需求。


特点优势

 ●   高导热性:导热系数1.0W/m·K,确保热量快速传递至散热系统。
 ●   软性适配:Shore C硬度30±5,可压缩回弹,完美贴合不平整表面。
 ●   绝缘安全:体积电阻率1.5×10¹²Ω·cm,击穿电压≥4kV,电气性能优异。
 ●   防火阻燃:通过UL 94 V-0认证,高温下无燃点,保障设备安全。
 ●   耐温宽域:-40℃至200℃稳定工作,适应极端环境。
 ●   易用性强:自带微粘性,无需额外背胶,支持模切定制。
 ●   环保可靠:符合ROHS、REACH标准,长期使用无粉化、无挥发。


应用方式


 ●   直接贴合:清洁接触面后,撕去离型膜直接粘贴于发热源或散热片。
 ●   间隙填充:针对≥0.3mm间隙,裁剪合适尺寸嵌入,确保紧密接触。
 ●   多层叠加:厚板散热场景可叠加多层(总厚度≤15mm),提升导热效率。
 ●   固定辅助:配合导热胶带或卡扣加固,提升长期稳定性。



应用领域
● ​消费电子:智能手机/平板主板、笔记本电脑CPU、游戏主机散热模块。
● ​LED照明:大功率LED灯具、舞台灯、路灯驱动电源散热。
● ​汽车电子:新能源汽车电池模组、电机控制器、车载充电机。
● ​工业设备:工控机、变频器、电源模块、激光设备光路散热。
● ​数据中心:服务器CPU/GPU、储能电池包热管理。
● ​通讯设备:5G基站、路由器、交换机芯片散热。
产品物性表


性能指标

公制值

测验方式

强度(mm)

0.3-15MM

ASTM D374

结构材料    

硅胶材料&陶瓷厂家

--

背景色

灰/洁白

Visuai

坚硬程度shoreC

30±5

ASTM D2240

密度g/cm3

1.8±0.1

ASTM D792

伸展承载力Mpa

≥0.25

ASTM D412

延展率%

≥80

ASTM D412

耐低温位置℃

-40—200

EN344

穿透端电压Kv

≥6

ASTM D149

占地电阻值率Ω·cm

1.0×108

ASTM D257

相对介电常数@1MHz

≥2

ASTM D150

载重量亏损%

<1

@200℃240H

耐火性能方面

V—0

UL-94

热传导弹性系数W/m.k

1.0

ASTM D5470
























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