2.0W/m·K相变导热凝胶 - 低热阻贴合 - 提升散热效率-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团NFION 2.0W/m·K 相变导电凝露的作用是款基本概念相变板材技术生产设备定制开发的更高效热介面板材，在生产设备事情室温情况下定时软化并带来微流chan，能被动填补碰到介面的微米换算级间隙，，导致偏态降低了碰到传热系数并提高了产品 cpu散热吸收率。板材呈膏状，可点胶机、涂覆，常采用成分复杂性、零件房间局限、对传热系数规定较高的光学应用。该板材兼有相变型 TIM 的高粘合程度与凝露的作用型板材的准确性，可在常年热反复中保持着增强的导电耐热性。

特点优势

相变自动填隙，降低热阻

在本职操作湿度表区间车内半自动溶解、微进出，积极主动补平画面微隙，为显著削减接受导热系数。

2.0W/m·K 导热率，性能稳定

充分考虑中工作效率生产设备蒸发器业务需求，在机械性能与制造费两者实现目标平衡点。

良好施工性，高度兼容装配工艺

可点胶机设备、丝印、刮涂，固定兼容各个成分与尽寸的散热性能工作方案。

低应力，不损伤敏感器件

相变后的游动性减小装配图刚度，自我保护细密电源芯片、通信网络模组与薄型构造。

经受热循环与长期老化测试

不泵出、不干痒、不流油，抓好长时选择中的表层稳定的性。

适配结构复杂、间隙变化大的散热设计

在没细则接触面中一如既往能坚持重叠性，很好解决公差变化出现的导热欠均质。

绿色环保与材料安全（RoHS、REACH）

原料调料配方包含 RoHS、REACH 等的环保法规标准的请求，不包含威害物，采使用对原料可靠有严格执行的请求的智能类产品。

应用方式

表面处理：确保接触界面清洁、无油污、无颗粒。

施工方式选择：根据装配方式选择点胶、丝印、刮涂等方法。

均匀涂覆：控制用量，使凝胶覆盖芯片或热源表面并略高于工艺间隙。

组件贴合：按设计力矩锁紧上盖或散热器，使材料在温度上升后完成相变流动。

固化与运行：设备达到相变温度后，材料自动填充微隙形成稳定热界面。

可靠性验证：根据需求进行热循环、功率老化或整机温度测试。

应用领域

通信设备：路由器、ONU、基站小型化模组
汽车电子（非电动汽车）：毫米波雷达、车载控制器、摄像头模组
消费电子：平板、智能音箱、AR/VR、小型计算设备
工业控制：PLC、伺服驱动、传感器模块
电源与能源系统：适配器、电源模块、逆变器散热界面
存储与计算类器件：SSD、DRAM、边缘计算盒子散热

产品物性表

性能方面	工作单位	测式值	自测规则
导热性弹性系数	W/m.k	2.0	ASTM D5470
散热量	℃*cm²/W	0.14	ASTM D5470
规格	g/cc	2.1	ASTM D792
相变工作温度	℃	50-60	ASTM D3418
办公溫度	℃	-40~125	NFION Test Method
质量分数内阻率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
耐油层级	-	V0	UL 94

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2.0W/m.k相变导热凝胶