J9直营集团相变导热垫片 - 6.0W/m.k高性能热管理 - 提升电子设备散热效率-J9直营集团NFION

产品介绍

J9直营集团6.0W/m.k相变传热性螺母（Phase Change Thermal Pad）都是种高功效聚苯胺物基符合建筑涂料，定制使用在改用过去的的传热性螺母和传热性膏。该建筑涂料在在常温下呈颗粒状固定硬盘，利于运输管理和进行操作组装。其基本主要优势是独有的相变的温度表因素定制。当提高或高于设置的相变的温度表因素（往往如果低于网上机事业的温度表因素），螺母将有物理学要素转化成，从固定硬盘软改成类似于高粘性像流体一样的状态下。

这个转移使其并能全面润湿学习接受面，几乎注射起热元器件封装与水冷cpu散热器期间出现的廊坊可耐电器有限公司级气隙和不制度接受面，进而做到较低的热学习内阻。固定前的低热导率和安裝的过程中的易方法性相紧密结合，使J9直营集团相变导热性密封垫成条件严格的高工作功率比热容采用环境的好选择。

特点优势

超低热阻表现： 相变后材料充分润湿接触表面，最大程度消除气隙，实现极低的热界面电阻，有效提升整体散热效率。

6.0W/m.k高导热率： 优选高性能导热填料，确保基材具备优异的热传导能力，满足中高功率器件的散热需求。

精确控制的相变温度： 预设相变温度（如50℃或55℃等），保证在元器没问题运转温差标准内达到相变，构建较好热递送。

操作简便、无溢流风险： 室温下为固态，操作和自动化安装方便快捷，且固态特性有效避免传统导热膏可能出现的泵出或溢流问题。

良好的长期可靠性： 相变后保持结构稳定，不易干燥、硬化或分层，具有出色的耐温性和长期热循环可靠性。

可定制化： 可根据客户的模切需求提供不同厚度、尺寸和形状，适用于各类复杂组件和精密装配要求。

应用方式

准备与清洁： 确保待贴合的发热器件表面（如芯片顶部）和散热器（如散热片或外壳）表面清洁、平整，无灰尘、油污或残留物。
移除保护膜与贴附： 从模切好的相变导热垫片两侧分别撕除保护膜。将垫片精确对准发热区域，平整地贴附到其中一个表面（通常是芯片表面）。
施加压力与锁紧： 将贴有垫片的组件与另一接触面（如散热器）对齐，通过夹具、卡扣或螺丝等方式施加均匀压力并锁紧。在首次运行设备，温度达到相变温度后，垫片将软化填充间隙，实现最佳导热效果。

应用领域

通信设备
基础应用：5G 基站功率放大器、光模块与收发器、网络交换机芯片、路由器核心处理器
高端应用：高速光通信系统、数据中心互联模块
消费电子
基础应用：高性能笔记本电脑 CPU/GPU、游戏主机散热模块、智能手机处理器、平板电脑主板芯片
高端应用：AR/VR 头显核心芯片、可穿戴设备高密度模组
汽车电子
基础应用：电动汽车电池管理系统（BMS）、功率逆变器与控制模块、车载充电器、LED 车灯驱动电源
高端应用：智能驾驶域控平台、座舱域控系统、车载计算平台（中央控制器）
工业与智能装备
基础应用：工业自动化控制器、功率半导体模块、LED 驱动电源
高端应用：机器人伺服驱动系统、无人机飞控与电池模块、智能制造核心控制器

产品物性表

性能指标	标准	检测值	测试仪规定
传热公式	W/m.k	6.0	ASTM D5470
传热系数	℃*cm²/W	0.05	ASTM D5470
黏度	g/cc	2.7	ASTM D792
薄厚	mm	0.25-1.0	ASTM D374
相变室温	℃	50-60	ASTM D3418
工作上溫度	℃	-40~125	NFION Test Method
体积大小电阻功率率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
防火高等级高等级	-	V0	UL 94
存放期	月	6	-

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J9直营集团

6.0W/m.k相变导热垫片