130.0W/m·K 纳米装修装修材料传热性性密封垫有的是款以纳米装修装修材料片层为之主要体成分的高传热性性装修装修材料，在定位布置施工工艺保证面内高传热性性性能指标，同一时间确保柔弹性性、耐压试验性与可截剪性。货品的适应用在于基带芯片、公率电子器件、通讯版块与成分件范围内的热高速传输与发展，可在轻巧化货品的设定中提供了平衡的传热性性方法。装修装修材料包括低热扩散系数、低规格与较好的迎合性，可满足了高公率规格的设备的散热片理要。

消费电子（高性能与轻薄化方向）：智能手机 SoC、VC均热板配合散热、平板电脑主控芯片散热、AR/VR设备处理器、显示模块热扩散、轻薄笔记本 CPU/GPU 辅助散热、高端相机图像处理器散热
5G通信与网络设备：、5G基站、AAU/BBU、射频功放、小基站射频前端模块（RFFE）、通信模块（5G模组、路由器核心芯片）、光模块（高速收发器、TOSA/ROSA）、交换机/服务器网络芯片热扩散
计算与工业电子：工控主板 CPU/ASIC 热管理、电源模块（PD、电源适配器、DCDC 模块）、边缘计算设备、FPGA/AI 模块热扩散、激光器、电机驱动、功率模块散热