70W/m.k石墨烯导热垫片 - 超高导热率散热材料 - 适配高功率密度电子设备-J9直营集团NFION

产品介绍

70.0W/m·K 纳米的材质传热性螺母也是款因为高价值取向纳米的材质bopp薄膜叠层方法制作的电源管理方面热操作界面的材质（TIM）。的材质含有很高的面内传热性数值、轻巧柔软度、高耐用性等功效特点，可在短时间将集成电路存储芯片存在的熱量不均传播至挺大户型面积，明显大大减少导热系数并调理纵向热管水冷散热性能功效方面。该新软件使用在大马力存储芯片、中型化高温流环保设备及对壁厚太敏感的热管水冷散热性能构造中，是新全新一代精致电子设备新软件热管水冷散热性能提升等级的很好进行。

特点优势

超高导热率：面内导热系数高达 70.0W/m·K，快速扩散热量，降低热点温升。

极薄结构设计：厚度0.1~0.5mm，兼容性测试紧促室内空间与轻批量具体需求。

优异柔韧性：可适应轻微弯折与复合结构，提高装配兼容性。

高稳定性：耐高温、耐老化，长期使用性能稳定不衰减。

热扩散效率高：大面积散热速度快，显著改善器件温度均匀性。

支持定制加工：可按需求定制形状、厚度、开孔及多层结构叠层。

超低密度轻量化：石墨烯基材轻质属性，帮助设备整体减重。

电磁特性良好：具备一定屏蔽效果，可提升系统电磁适配性。

组装方便：可搭配双面胶或绝缘结构，快速贴合、工艺简洁。

应用方式

步骤 1：表面清洁

确保处理芯片外壁、散热管器外壁无尘土、脏污，延长触碰热导的效率。

步骤 2：尺寸裁切

通过元器件厚度裁剪密封垫或应用订制化模样新产品。

步骤 3：定位贴合

将石墨稀平垫平整光滑安装于低热源表层，使其有力合并基本热区。

步骤 4：施加固定压力

转配热量散发器或设计件，给予均压为变成动态平衡触及画质。

步骤 5：结构确认与测试

进行检查螺母未产生折皱、倾斜，并举行水温或工作电压测试仪证实传热治疗效果。

应用领域

高算力与数据中心设备：服务器 CPU / GPU / ASIC 热扩散、数据中心光模块（800G / CPO、网络交换机高速芯片、AI 加速卡（HBM封装）、高性能边缘计算平台
汽车电子（高端热源）：激光雷达（主控、激光器阵列）、高算力 ADAS 芯片（域控、智驾计算平台）、车载5G/毫米波通信模块、激光投影/HUD光学组件、电驱控制器功率模块高热区
通信与工业级高功率设备：5G/6G 高功率射频模块（PA、RU、AAU）、工业级激光器（光电模块热扩散）、高速光通信设备（O-Band / C-Band 模块）、工控机、机器人主控 AI 模块

产品物性表

测试软件大型项目	政府部门	测量值	考试步骤
外表颜色	-	灰白色	定置
尺寸	mm	0.1~0.5	ASTM D374
规格	g/cc	＜0.95	ASTM D792
工作温度依据	℃	-40~150	IEC 60068-2-14
回弹率	%	≥60	ASTM D575
热塑力度	Mpa	≥0.025	ASTM D412
热扩散系数	℃in²/W	0.08	ASTM D5470
导热性因子	W/m.k	70	ASTM D5470