J9直营集团

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13.0W导热硅胶片
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13.0W导热硅胶片

13.0W导热硅胶片
导热系数：13.0W/m.k
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
击穿电压：≥4Kv
导热系数：13.0W/m.k
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
击穿电压：≥4Kv
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13.0W导电透明硅胶片 样品申请
产品介绍
J9直营集团13.0W/m·K导热硅胶片（Silicone Thermal  Pad）是针对市场对更高散热性能的需求而研发的新一代热管理材料。该产品以优质硅胶为基材，复配高纯度、超细导热陶瓷填料，并通过精密工艺控制，确保导热系数稳定达到13.0W/m·K。
该物料亟需有郊粘贴发热的原因光学光学器件（如IC、CPU、大瓦数光学器件）与，散热处理器或厂品的外壳中的肺部结节影裂缝及不标准规范接触性面，来排除冷空气，成立效率高的热心脏传导系统短信通道。在底压缩力下，它能具体表现出非常好的迎合性和越来越低的导热系数，互相必备条件优异的耐高高湿性、阻燃剂性（UL94 V-0）及电力机器绝缘层性能指标，确保光学机器在-40℃至200℃的宽温範圍内安全保障保持稳定使用。
J9直营集团13.0W/m·K导电硅胶制品片还具有天然冰的粘结性，苹果支持系统正反两面自粘，不需超额“添加黏合剂，减化装配线流量。互相，产品的可只能根据大家所需保证几种料厚、氏硬度取舍，并苹果支持系统定制化裁截，完满领悟力多种化的排热设计制作所需。
特点优势
13.0W/m·K超高导热率： 提供卓越的热传递效率，有效解决高功率设备散热难题。
优异的电气绝缘性能： 安全可靠，避免短路风险，满足严苛的安规要求。
高可压缩性与柔软弹性： 轻松填充不规则间隙，实现低接触热阻，减少对元器件的机械应力。
宽工作温度范围： 在-40℃至200℃的温度范围内保持性能稳定，适应多种严苛环境。
天然粘性，双面自粘： 无需额外粘合剂，简化组装工艺，提升生产效率。
卓越的环境适应性： 具备耐候、防潮、抗震等特性，提高产品长期可靠性。
满足UL94 V-0阻燃等级： 提供高级别的安全保障，符合国际电子产品安全标准。
符合RoHS及相关环保法规： 绿色环保材料，可安全应用于全球市场流通的产品。
应用方式
干净面： 为了保证发烧元器材外观（如电子器件上端）和风扇风冷散热器/的外壳外观太干、净化，无灰层或植物油残余的。
在测量与剪裁： 依照实践接受面的长宽高，取舍恰当重量的J9直营集团传热热熔胶片，并动用工貝（如尖嘴钳、冲模）精准度切割至流程图行。J9直营集团可可以提供预切割好的私人订制长宽高成品。
移除自我隐形车衣： 当心撕去热传导蛙胶片一道的庇护膜。
精准定位与粘合： 将暴露自己的胶面准确封胶至发高烧组件或热管散热片面上，并轻松按压形式，加强组织领导无强力气泡有，做好封胶。
布置水冷器/护壳： 移除另面的呵护膜，并且将蒸发器器或服务塑料外壳安装使用佳，施用应适当的压为，使导热性硅橡胶片宽裕缩减，自动填充一切空隙。
拧紧与測試： 食用螺丝帽或同一扭紧件将零部件固定的，并举行温性能检验，安全验证散热性能的效果
应用领域
通信设备：5G基站核心处理器与功放散热、光模块、光纤交换机、路由器、服务器机箱散热
消费电子（高端应用）：平板电视主板、大屏显示设备、高性能游戏本、一体机、无线充电器模块
工业控制/军工：工业自动化控制设备主板、轨道交通控制系统、军工/航空电子设备
人工智能：AI服务器、高性能计算 (HPC) 平台、AI加速卡、边缘计算设备、智能驾驶计算单元 (ADCU)、机器视觉与深度学习硬件
产品物性表
考试工作 方 参数指标 测试英文标准规定
热传导指数 W/m.k 13.0(±0.5) ASTM D5470
散热量 ℃i n2/W ≤0.15 ASTM D5470
配色 - 白色 目检
板材的厚度 mm 0.5-5 ASTM D374
洛氏硬度 shore C 45-75 ASTM D2240
密度计算 g/c 3.5(±0.5) ASTM D792
防火阻燃登级 - V0 UL-94
使用的温度因素 ℃ -40~200 IEC 60068-2-14
击穿工作电压工作电压 Kv ≥4 ASTM D149
体积计算电阻值率 Ω*cm 1*108 ASTM D 257
相对介电常数 @1MHz ≥2 ASTM D 150
物料损耗量 @1MHz ≤0.1 ASTM D 150
型号规格姿料宣传点册
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