J9直营集团

6.0W无硅导热垫片
6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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6.0W无硅导热性垫圈 样品申请
产品介绍
J9直营集团6.0W无硅传热密封垫有的是款效能较高参数热游戏界面物料,利用高传热配位水滑石混合香料配方,不标其它硅油部分,行之有效尽量不要硅油沉淀使得的电商光学的污染与机械安全准确性间题。货品兼具优质的传热效能参数(6.0W/m·K)和不保持稳定性的隔热的特点,可在温度高、高湿等严峻情况下保持稳定短期效能参数不保持稳定性,需求紧密电商及光电技术机械设备对干净、安全靠谱散热性能的严峻条件。
特点优势
高导热系数:导热率高达 6.0W/m·K,快速传导热量,提升系统散热效率。

无硅油析出:采用无硅聚合体系,避免光学透镜、镜头模组及PCB污染。

优异的可靠性:在高温高湿循环中保持导热与机械性能稳定,适用于长期运行设备。

柔软可压缩:良好的表面贴合性,可填充不平整界面,降低接触热阻。

电气绝缘性强:具备优异介电强度,确保电子系统安全隔离。

环保与清洁:无VOC挥发、低气味,通过ROHS、REACH等环保认证。
应用领域
光模块 / 光通信设备:防止硅污染,保证光学性能与信号稳定。
工业相机 / 摄像头模组:实现高分辨率影像设备的精密散热。
通信基站 / 5G光电单元:用于高频高速器件热管理。
功率电子与驱动模块:保证高热流密度器件长期可靠运行。
服务器与网络设备:维持核心芯片工作温度稳定,提高系统可靠性。
产品物性表

因素

组织

参照值

自测的方法

木头材质

/

非硅

/

字体颜色

/

白色

判定

导热性弹性系数

W/(m.k)

6.0

ISO 22007

体积密度

g/cm3

3.45

ASTM D792

表面电阻率

@1MHz

7.7

ASTM D150

释气测试图片-总产品质量浮亏

%

<1

NFION 手段

释气测试图片-挥发掉物料气液分离器量

%

<0.5

NFION 形式

穿透交流电压

KV/mm

>5

ASTM D149

运行气温

-40~150

NFION 办法

阻燃剂登级

/

V0

UL 94

存放期

1

/

氏硬度

Shore 00

55

ASTM D2240

机的薄厚标准

mm

1-5

ASTM D374

减小变形

1mm @40psi %

30

ASTM D575

容积内阻率

Ω*cm

>1013

ASTM D257

ROHS

/

够满足

/

无卤让

/

考虑

/

尺寸质料促销册
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