J9直营集团

6.0W无硅导热垫片
6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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6.0W无硅热传导垫圈 样品申请
产品介绍
J9直营集团6.0W无硅传热平垫就是款高功能热画面的原材料,采用了高传热汇聚物和好材料配方,不添加任何的硅油含量,可行以防硅油进行析出引发的光学玻璃污染破坏与组合件可信性一些问题。物品有出色的传热功能(6.0W/m·K)和动态平衡的耐压机械性能指标,可在持续高温、高湿等严峻自然环境下持续不断功能动态平衡,无法高精密电子无线及光电公司主设备对洁净、可信散热器的严峻必须。
特点优势
高导热系数:导热率高达 6.0W/m·K,快速传导热量,提升系统散热效率。

无硅油析出:采用无硅聚合体系,避免光学透镜、镜头模组及PCB污染。

优异的可靠性:在高温高湿循环中保持导热与机械性能稳定,适用于长期运行设备。

柔软可压缩:良好的表面贴合性,可填充不平整界面,降低接触热阻。

电气绝缘性强:具备优异介电强度,确保电子系统安全隔离。

环保与清洁:无VOC挥发、低气味,通过ROHS、REACH等环保认证。
应用领域
光模块 / 光通信设备:防止硅污染,保证光学性能与信号稳定。
工业相机 / 摄像头模组:实现高分辨率影像设备的精密散热。
通信基站 / 5G光电单元:用于高频高速器件热管理。
功率电子与驱动模块:保证高热流密度器件长期可靠运行。
服务器与网络设备:维持核心芯片工作温度稳定,提高系统可靠性。
产品物性表

功能

企业

参看值

公测做法

在材质

/

非硅

/

顏色

/

判别

导电指数公式

W/(m.k)

6.0

ISO 22007

体积密度

g/cm3

3.45

ASTM D792

表面电阻率

@1MHz

7.7

ASTM D150

释气检查-总产品品质亏本

%

<1

NFION 技巧

释气测试测试-蒸发掉有机化合物空气冷却量

%

<0.5

NFION 方式方法

损坏的电压

KV/mm

>5

ASTM D149

事业溫度

-40~150

NFION 技巧

阻燃性好定级

/

V0

UL 94

保鲜期

1

/

密度

Shore 00

55

ASTM D2240

宽度面积

mm

1-5

ASTM D374

压缩视频塑性形变

1mm @40psi %

30

ASTM D575

体积大小内阻率

Ω*cm

>1013

ASTM D257

ROHS

/

满足需要

/

无卤规范

/

足够

/

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