J9直营集团

8.0W/m.k双组份导热凝胶
8.0W/m.k双组份导热凝胶

8.0W/m.k双组份导热凝胶

8.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:8.0W/m.k
工作温度:-40-160℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可根据客户需求调整
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:8.0W/m.k
工作温度:-40-160℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可根据客户需求调整
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
联系我们
8.0W/m.k双组份导热性抑菌凝胶 样品申请
产品介绍
当我们的8.0W/m.k 双组份传热性凝露的作用是专为避免当下和将来很严苛的高工作吸收率容重、混凝土泵送变烫量电子器件的系统而研发管理的旗航版级散热片表述决方案怎么写。游戏凝露的作用凝固后变成比较坚硬且兼顾塑性的传热性层,才能完美无瑕充实或者是最很小的缝隙和不流程接触面,较大 容许地减低传热系数,切实保障熱量从重点变烫部件已前所已失的吸收率传送出外。它不仅能仅是传热性,更加为您的的系统在高额定负载、长的时间间隔工作下供应新颖稳固性和很长自己生命的周期的之基。
特点优势
   极致导热性能: 拥有业界领先的 8.0W/m.k 导热系数,能够迅速将高热流密度下的热量高效导出,有效控制核心芯片温度在最佳工作范围。

   卓越的长期可靠性: 固化后形成的高度稳定的非流淌弹性体,具备卓越的耐高低温循环、耐湿热、耐振动和耐化学腐蚀能力,确保产品在最恶劣工况下的超长使用寿命和稳定性。

   超低应力: 凝胶固化后模量极低,对敏感的芯片封装和精密组件施加的机械应力几乎可以忽略不计,有效防止因热胀冷缩引起的应力损伤,保护精密元件。

   完美的界面润湿与填充: 独特的触变性和流变特性使其能够彻底润湿不平整的表面,并完美填充微米级的空隙,消除空气层,从而实现业界最低的热界面阻抗。

   操作便捷,高效生产: 双组份配方设计,方便进行精确配比和自动化点胶操作。可在室温下逐步固化,亦可加热加速固化,灵活适应现代化高效率生产线的需求。

   安全环保: 产品严格遵守各项国际环保标准,如 RoHS 指令,不含卤素等有害物质,确保生产和使用的安全。
应用方式
1、表面准备: 在点胶前,请确保所有待粘接和导热的表面干燥、清洁,无任何油脂、灰尘或其他污染物,以保证凝胶的最佳性能发挥。

2、精确混合: 严格按照产品技术规格书中的推荐比例,将 A组份与B组份进行充分、均匀的混合。为确保混合精度和避免引入气泡,强烈建议使用专业的自动混合点胶设备。

3、精准点胶: 将充分混合后的导热凝胶精确地涂覆或灌注到发热源与散热器之间的热界面上。根据实际需求和部件尺寸,调整点胶量和涂覆厚度,确保完全覆盖热传导路径。

4、固化处理: 凝胶可在室温条件下逐步固化,形成稳定的弹性体。若需要加快生产周期,可根据产品说明书的推荐,在适当的温度和时间内进行加热固化(如使用烘箱)。


应用领域
8.0W/m.k 双组份导热凝胶是高性能电子设备热管理不可或缺的核心材料,特别适用于对散热效率和长期稳定性有最高、最严苛要求的尖端应用,包括但不限于:
人工智能 (AI) 与高性能计算 (HPC): 数据中心服务器的 CPU、GPU、AI 加速卡等高功率芯片。
新能源汽车: 动力电池包内部的高压电池模组、驱动电机控制器 (MCU)、逆变器、车载充电机 (OBC) 等核心功率器件。
5G/6G 通信设备: 大功率射频模块、基站 BBU、光模块、网络交换机等。
高端工业电源与变流器: 高功率密度开关电源、大功率变频器、工业机器人控制器、IGBT 功率模块。
激光设备: 大功率激光器模组的热管理与散热。
航空航天与军用电子: 对极端环境可靠性和散热性能有严格要求的电子系统。
消费电子旗舰产品: 高端游戏本、专业工作站等对散热有极致追求的设备。
产品物性表
主要防御力
物理攻击 先进典型值 自测步骤
的颜色(A/B) 生态/生态 看着
密度计算(g/cc) 3.18 ASTM D792
干固硬性(Shore 00) 60 ASTM D2240
渗油率(%) 0.27 过滤纸吸附物@收缩25%/125℃/48H
107硅橡胶粘度mPa.s@7#*10rpm*5min A:286,800;B:195,600 ASTM D2196
熔融挤出数率g/mim 4.18 0.4Mpa/17节相混管
@相混后
挤出来时延g/mim 7.51 0.6Mpa/17节比调管
@混合物后
操作使用耗时(H)@25℃ <1h 可会根据消费者需求量调控
凝固时候(H)@25℃ <24h
耐高温条件(℃) -40~150 /
防火安全性能指标 V-0 UL 94
存放期(月) 6 溫度<40℃尽量避免轻压、直晒
电机械性能
热击穿电流值(kv/mm) 10.21 ASTM D149
相对介电常数@1MHZ 4.17 ASTM D150
球体积热敏电阻率(Ω*cm) 5.8X1013 ASTM D257
导电性能方面
热传导比率(W/m.k) 8 ISO 22007-2

标准相关资料是宣传手册
  • 文件品牌
    颁布日期英文 单击下载链接
  • 素材名号
    公布的时间 双击下截
相关产品
Copyright © 2020 杭州市J9直营集团电子器件科技集团公司较少集团公司 All rights reserved [Bmap] [Gmap]
服务热线:15013748087