PI膜导热绝缘片

基材：PI膜
厚度：0.15±0.03mm
热阻：（0.3~0.38）℃-in2/W
导热系数：（0.9~1.3）W/m.k
耐温范围：-40~180℃
击穿电压：6Kv/mm
认证:UL94-V0,SGS,RoHS,UL,IATF16949

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产品介绍

J9直营集团NF150-K4，NF150-K10导热性接地片是在以高效能聚酰亚胺（Polyimide，又称PI）薄膜和珍珠棉基面材料怎强的传热硅胶而制成的导热绝缘材料产品，同时具备导热性能和高耐压绝缘层能。施用时，依照发烧的原因工具栏的尺寸大小及摩擦的高度进行与众不同高度的传热硅胶材料片裁剪，安在在发烧的原因工具栏两者之间部件的间距处，起热传导和电绝缘功用。

特点优势

1、高传热性,低传热系数;

2、单层涂胶,预比较固定好使好;

3、各类高压电绝缘,耐热-40~150℃;

4、低装有压力值,更能裱坑.

应用领域

LED
IGBT
MOS管
通信设备
网络终端
数据传输
汽车电子
消费电子
医疗器械
军事设备
航空航天

产品物性表

	公测好项目	公司	检测值		试验的方法
	公测好项目	公司	NF150-K4	NF150-K10	试验的方法
设备构造规格	有颜色	-	浅黄色	金色	定置
	宽度	mm	0.15±0.02	0.15±0.03	ASTM D374
	基体	-	硅聚氨酯材料	硅塑胶	-
	自动填充料	-	氧化的铝	阳极三氧化二铝
	媒体	-	PI	PI
电气公司指标	击穿的电压的电压	Kv ac	≥6.5	≥6.5	ASTM D149
	导热系数	C²/(N*M²)	6.0	6.0	ASTM D150
	体积计算电阻值	Ω.m	10¹³	10¹⁴	ASTM D257
	难燃技能等级	UL-94	V 0	V 0	UL
温性能性能参数	热传导常数	w/m.k	0.9	1.3	ASTM D5470
	热扩散系数抗	℃-in²/W	0.38	0.3	ASTM D5470
	操作温度	℃	-40~150	-40~150	TGA+DMA
机械化主要参数	拓展率	%	10	10	ASTM D412
机械化主要参数	拉伸形变承载力	Mpa	10	10	ASTM D412