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无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带

无基材导热双面胶带

无基材导热双面胶带
厚度:0.1~0.2MM
耐温范围:-30-120℃
导热系数:1.0W/m.k
主要材料:耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷
厚度:0.1~0.2MM
耐温范围:-30-120℃
导热系数:1.0W/m.k
主要材料:耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷
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无板材导热性正反两面封箱胶带 样品申请
产品介绍
无基本的材质材料传热性双层胶一种耐超高温天气丙烯酸酯酯压敏胶选中高传热性性陶瓷厂家而製成。无材料传热性性正反面胶具备有高热传导性及高黏接稳定性,使其手机元器件封装与排热器之間不见须要机制扣具和粘胶剂规定。无材料的特性热传导单双面胶带、布贴是一个种高黏性热传导胶纸,采用时只需轻压就能即刻胶接,其胶接机械性能、胶接标准实时间和平均温度和施充学习压力学习压力身高而促进。无基面材料导热性俩面胶,只好方便样子的新产品,并还可以即时贴在有一个外观上用便今后粘合便用。

特点优势

耐低温

不稳国家经济

进一步完善的厚薄准则

有差异 的主要用途有有差异 的购造
挺不错的悬挑脚手架抗压强度和传热性吸收率
应用方式

应用领域
散热和 DDR-RAM 元件的组装; LED 光条元件和金属边框的组装; 模切片与层压; 可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式; 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上。
产品物性表
技木工程 行业 参数值 测试英文的标准
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它的厚度 Thickness mm 0.1 0.15 0.2 ASTM D374
比例 Specific Gravity g/cm3 2 2 2 ASTM D792
粘合刚度 Bonding strength N/in >8 >8 >8 ASTM 3330
导热系数抗 Thermal impedance in2/W 0.4 0.43 0.58 ASTM D5470
表面积热敏电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 >1013 >1013 ASTM D257
热击穿电压电流 Breakdown Voltage KV 2 3 4 ASTM D149
相对介电常数 Dielectric Constant 1 5 5 5 ASTM D150
运行的温度 Application temperature  -30~120  -30~120  -30~120 -
导热性指数公式 Thermal Conductivity W/m.K > 1.0 >1.0 >1.0 ASTM D5470
外形尺寸质料宜传册
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