J9直营集团8.0W/m·K导热硅胶片（Thermal Pad）是一种基于高性能硅胶和高导热填料复合而成的片状材料。它具备优异的导热性能 (8.0W/m.K)、卓越的电绝缘特性和天然的粘弹性。

该的成品主要是完成手机元器件封装（如基带芯片、结晶管、额定功率控制器等）在做工作时有的熱量没有办法增强效应引入至cpu热量散发结构的的情况。传热片拥有优异的可解压缩性和松角膜接触性镜，就能够优势互补切合不平整度的操作游戏界面，挤压操作游戏界面中的空气中，若想上限水平地减少接触性热量散发量，相关性增强整体性cpu热量散发效应，是高黏度手机的成品铜管理的主要材质。

高导热性能：传热性常数多达 8.0W/m⋅K，以保证糖份高速效果转递。

表面准备：整洁待封胶表面能，保持无尘车间、隔膜真空泵污。

1. 汽车电子:车载充电机（OBC）、电机控制器（MCU）、DC/DC转换模块、电池管理系统（BMS）、激光雷达模块
2. 通信设备：5G基站功放模块、光模块与散热底板、通信电源与天线单元、网络交换机主板、高频功率放大器
3. 工业控制与电源：变频器与IGBT模块、工业机器人驱动单元、大功率电源模块、UPS不间断电源、工控主板
4. 服务器与数据中心：CPU/GPU散热界面、电源模块与内存模组、AI计算节点、机架式服务器散热单元、存储设备控制器
5. 消费电子与智能终端：高性能笔记本电脑、游戏主机与显卡模块、LED驱动电源、无线路由器、智能家居控制单元
6. 能源与电力电子：光伏逆变器、储能系统模块、充电桩功率模块、风力发电变流器、电能计量与变压控制单元