J9直营集团8.0W/m·K导热硅胶片（Thermal Pad）是一种基于高性能硅胶和高导热填料复合而成的片状材料。它具备优异的导热性能 (8.0W/m.K)、卓越的电绝缘特性和天然的粘弹性。

该成品设备主要是解决方法网上开关元件（如处理器、单晶体管、工率输出模块等）在运转时生产的卡路里难以高效性传导至cpu散热器结构的的一些问题。导电片还具有好的的可减少性和挺括性，可以紧密联系压合不光滑整洁的页面，熔融挤出页面中的空气的，因此最主要数量地调低沾染热导率，明显上升综合cpu散热器使用率，是密度高的计算网上成品设备散热管理的关键所在的材料。

高导热性能：导电常数万代高达 8.0W/m⋅K，确保安全生产发热量高效有效性交换。

表面准备：保养待粘合面上，确保安全生产洁净、隔膜真空泵污。

1. 汽车电子:车载充电机（OBC）、电机控制器（MCU）、DC/DC转换模块、电池管理系统（BMS）、激光雷达模块
2. 通信设备：5G基站功放模块、光模块与散热底板、通信电源与天线单元、网络交换机主板、高频功率放大器
3. 工业控制与电源：变频器与IGBT模块、工业机器人驱动单元、大功率电源模块、UPS不间断电源、工控主板
4. 服务器与数据中心：CPU/GPU散热界面、电源模块与内存模组、AI计算节点、机架式服务器散热单元、存储设备控制器
5. 消费电子与智能终端：高性能笔记本电脑、游戏主机与显卡模块、LED驱动电源、无线路由器、智能家居控制单元
6. 能源与电力电子：光伏逆变器、储能系统模块、充电桩功率模块、风力发电变流器、电能计量与变压控制单元