Step 1：表面准备
干净元器件封装与水冷件碰到面，提高认识无尘灰、全无油污。

Step 2：材料裁切
按照电子器件尽寸食用裱坑、冲型或主动剪切装备工作注塑成型。

Step 3：定位贴合
将热传导硅橡胶垫贴附于发烫元器件接触面，轻压以保证 全面的压合。

Step 4：装配固定
能够镙丝、卡扣或空间结构压紧件进行固定地段，坚持平均反力。

Step 5：性能验证
来完成转配后进行性热能查测，认可工具栏热传导系数与热传导增强性考核标准。

1. 新能源及动力电池:动力电池包模组/电芯、电池管理系统（BMS）控制器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器。
2. 5G/6G 通信设备:5G基站（BBU/RRU）功率放大器、光模块/光收发器、数据中心服务器、交换机/路由器核心处理器。
3. 智能驾驶与汽车电子:ADAS（高级辅助驾驶系统）域控制器、车载信息娱乐系统、LED车灯模块、IGBT/MOSFET功率模块。
4. 工业自动化与控制:工业电脑（IPC）主板、变频器（Inverter）功率半导体、高功率LED照明灯具、伺服电机驱动器。
5. 消费电子与智能硬件:笔记本电脑CPU/GPU、超薄平板电脑、高性能游戏主机、VR/AR设备核心芯片。
6. 美容电子:家用射频（RF）美容仪发热组件、IPL/激光脱毛仪光电模块、超声刀/热玛吉类高能美容设备、冷敷/热敷美肤仪。
7. 航空航天与军工:军用通讯雷达设备、卫星载荷电子设备、高可靠性机载电源模块、复杂电子舱体散热。
8. 电源与供电系统:UPS不间断电源、高频开关电源、大功率整流器、逆变器（如光伏/风电逆变器）。
9. 固态存储与高性能计算:NVMe固态硬盘（SSD）主控芯片、企业级存储阵列、AI加速卡（GPU/FPGA）、工作站。