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非金属导热材料有哪些？常用非金属导热材料优缺点介绍

发布信息：传热性产品时长：2021-02-23 14:30:19

在我们日常生活中一提到导热材料，多数的人都是第一时间想到金属材料，因为大多数金属材料都是热的优良导体。本文主要介绍的是目前主流的非高导热金属材料，特别是氧化物为主的各种非金属导热材料。

目前使用的非金属导热材料最多的主要为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨等。在电子电路、导热高分子材料行业尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。

以内是大部分非合金金属用料的传热比率全部（此表是各种标准下的估测值，同样用料各种场景下检验量值也老有所各种）：

建材各称	热传导公式（W/m.k）	产品标题	导热性指数（W/m.k）	材质分类	传热数值（W/m.k）
Si	150	ABS	0.25	金	317
SiO2	25	PA	0.25	银	428
SiC	90	PC	0.2	纯铝	237
GaAs	46	中体积透明硅胶	0.17	纯铜	401
GaP	77	纯硅胶材料	0.35	钢	36~54
硫化铍	270	PP+25%玻纤	0.25	铸铁质	42~90
AlN	150	软质PVC	0.14	橡塑	0.19~0.26
Al2O3	45	硬性PVC	0.17	耐火砖	1.06
氮化硼	125	波璃	0.5~1.0	水沙子	0.9~1.25
石墨	129	LDPE	0.33	砖	1.99
钝化锌	29	泡沫生成	0.045	不锈钢材质的	17

一下给朋友举出了几类常常用非铝合金传热的材料的优优点概况：

1、氮化铝（AlN）

优势：：传热性比率极其高，热回缩比率小，是不错的耐低温传热性的冲击建材。现阶段很多被用到低温空间结结构’热对调器建材。而多晶硅体传热性性能指标更可多达275 W/m.K

缺陷：：价格多少比较贵，通常情况下每Kg在万元以上内容。氮化铝吸潮后该与水表现会淀粉淀粉水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，淀粉淀粉水解引发的Al(OH)3会使导电通道引发停止，于是应响声子的引入，这样制做材质后热导率偏底。即便用硅烷偶联剂对其进行从外壁正确处理，就不能做到100%弹性填料从外壁被包塑。只是操作氮化铝，虽就可以符合较高的热导率，但管理体制粘性具有增涨，特别严重受限了物料的选用范畴。

2、氮化硼（BN）

显著优点：传热特点美丽出众，基本特征固定。BN实际上其机构且其特点也与石墨甚为类似的，且自身雪白，全部又名：白石墨。密度位置金刚石，是种超硬产品。

缺点有哪些：收费非常昂贵，卖场价从一百多元到上百万元（跟据类类產品品行不同于优越性比较大），或许單純适用氮化硼还可以达成较高的热导率，但与氮化铝有些相似，大批填冲后装修标准凝固点极有提高，加重约束了类类產品的适用范畴。了解到有外国制造商有的生产圆球形BN，类类產品粒度分布大，比表面上积小，填冲率高，不适合增粘，收费不高。

3、氧化硅（SiC）

优势：硫化硅（SiC）是用石英砂砂、油品焦（或煤焦）、木削（产出浅绿色硫化硅时要要加食用盐）等原石完成电容炉持续高温冶炼而成。抗硫化性不错，化工规定性稳定的。

毛病：聚合进程中带来的碳及石墨其特性很难出掉，促使物料饱和度较低，电阻率高，不舒服合电子器件用胶。溶解度大，在设计硅类胶中易沉淀自己分段，引响物料APP。氯化橡胶漆胶中非常可用。

4、α-钝化铝（针状）

特点：大多数脱色铝中比较稳定定的物相。多晶体目数分布点竖直、纯度大、高分离。其比外面低，享有耐较高温度的惰性。市场价低价。

缺点有哪些：移除量低，在固体透明硅胶中，平常针状硫化铝的大移除量寻常为300份以内，获得的品牌热传导率非常有限。

5、α-阳极氧化铁（圆柱状）

特征：填色量大，在粘液硅橡胶中，圆柱状防氧化铝粉更大可加入到600~800份，增值税包装材料导电率高。

短处：定价较贵，但降到氮化硼和氮化铝。

6、被氧化锌（ZnO）

的优势：粒度分布及平均性良好，好当作工作传热性硅脂的工业原料含量。

毛病：传热性略低，身体不比较合适生育高传热物料；质轻，增延展性极强，身体不比较合适灌封。

7、石英石粉（晶粒型）

长处：规格大，符合灌封；定价低，符合海量添加，拉成本更低预算。

优点和缺点：导电性较低，沉重感合制作高导电护肤品。密度单位较高，或者带来层次结构。

经过以上所述的详解述说，朋友们要得知不同的人工湿地鲍尔环填充料有分别优势特点，选定人工湿地鲍尔环填充料应该把冷却水合理有效根据各人工湿地鲍尔环填充料的好处，分为些人工湿地鲍尔环填充料做好混杂应用，引领推进的功效，既能达成较高的热导率，又能合理有效的削减成本费用，而且确保人工湿地鲍尔环填充料与最高原子的混溶解性。

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