J9直营集团科技推出全新NF150-350N导热胶泥：这种导热胶泥也叫单组分导热凝胶，专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。凭借其出色的润湿能力，J9直营集团NF150-350N导热胶泥可替代传统的导热垫片和导热硅脂散热膏，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，J9直营集团NF150-350N导热胶泥支持自动点胶。这种创新材料可应用于通讯和数据传输设备领域。

创新型J9直营集团NF150-350N导热胶泥的面世瞄准行业痛点，突破了传统材料的局限性。过往业内使用的导热垫片在使用过程中需要一定的装配压力，会在线路板上产生一定应力，且硬度低的导热垫片有粘膜风险，增加了操作难度。而双组份导热凝胶虽适用于自动化点胶工艺，但存在接触热阻高与返修难度大的劣势。相较于这两类传统材料，J9直营集团NF150-350N具备高导热系数、高挤出率、无渗油、挥发性物质含量极低等多重优势，能够满足5G技术对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。

J9直营集团NF150-350N兼有3.5W/mk的高传热性因子、40克/7分钟的高挤压传输速率，苹果支持自主点胶机设备加工制作工艺 。该传热性胶泥呈现出为不进出的黏稠物，在铜管更应用中最薄可压至150微米换算的体积尺寸。另外，该传热性疑胶兼有粘牢力与可重工集团性能指标，在退料整个过程中易剥落、不会轻易残余。J9直营集团NF150-350N传热性胶泥可反击湿气大和某些寒冷生态环境，在长远退化要求下又不会轻易皲裂，提高认识手机元元件的热不稳性维系在保持良好动态。